權證市場焦點－均華 搶攻先進封裝

均華相關權證

蘋果將在明年登場的A20晶片，採用臺積電WMCM封裝技術，設備大廠均華（6640）將成爲此製程的贏家，因爲WMCM和CoWoS一樣採用均華的晶粒挑撿機，黏晶機採用日商芝浦。在均華開發出晶粒挑撿機和黏晶機一條龍機臺後，營收和獲利將有顯著成長。

蘋果即將導入WMCM封裝，是新一代InFO技術，結構類似CoW-R，蘋果明後兩年將額外追單1萬片到5萬片，供應A20晶片所需，這也將促使均華機臺需求上升。

蘋果預計在2026年起，全面改用WMCM先進封裝，也正在着手準備自建資料中心，開發自有的AI ASIC，仍然仰賴先進封裝，爲均華帶來商機。

市場認爲，均華長期專攻精密取放領域，包括晶片挑選機、黏晶機等，這次推出整合挑選機和黏晶機的新機器，可優化製程，取代競爭同業。法人指出，先進封裝設備佔了營收的75％，今年將提高到90％。＊【權證投資必有風險，本專區資訊僅供參考，並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦，請讀者審慎爲之】