權證市場焦點－弘塑 先進封裝需求旺

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在半導體大廠加速擴廠下，設備股王弘塑（3131）上半年出貨100臺，全年目標150到200臺，全年營收有望創下歷史新高。法人指出，先進封裝朝向3D發展，晶圓由圓形朝向方形發展及第3類半導體需求，都將大幅挹注弘塑營收。

公司看好SoIC、CoWoS與CPO等新技術發展，隨AI晶片大廠陸續驗證並導入，相關應用逐漸成熟，客戶對SoIC機臺購買量逐步增加，加速佈局CPO，相關機臺預計在2028年量產。

2025年自制設備出貨量年增50％到100％，受惠於CoWoS擴充產能，但法人認爲，2026年CoWoS成長將會趨緩，WMCM、SoIC、HBM出貨佔比將提高。

法人看好弘塑溼製程設備將持續受惠於先進封裝迭代與複雜化，帶動設備需求和提升ASP，2028年隨CoPoS和CPO量產而提升營收。＊【權證投資必有風險，本專區資訊僅供參考，並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦，請讀者審慎爲之】