權證市場焦點－弘塑 穩攻先進封裝

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在臺積電（2330）利多加持下，設備股王弘塑（3131）站穩千金股，26日股價收高1,445元上揚1.05％；專家認爲，在先進封裝不斷演化下，弘塑具有長期競爭力，較不利因素就是匯損可能影響EPS表現。

法人指出，在衆多先進封裝技術競爭下，臺積電CoWoS成長動能2026年將趨緩，新技術將在2028年啓動。但2025年弘塑自制設備出貨量維持年增50％到100％，其他先進封裝如WMCM、SoIC、HBM出貨比例提升。

長期來看，弘塑溼製程設備將持續受惠先進封裝的迭代與複雜化，帶動設備需求量和ASP提升，預期2028年CoPoS和CPO量產，將帶來一波結構性成長。法人評估，弘塑下半年營收將超過上半年，下半年將是設備認列營收的高峰期。

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