權證市場焦點－日月光 擴產先進封裝

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日月光投控相關權證

日月光投控（3711）日前與臺積電合作成立3DIC聯盟，提升晶片先進封裝能力，讓生態系供應鏈合作更順暢，讓臺灣成爲具世界競爭力的生態系。先進封裝和晶片製程提升算力，並驅動AI帶動機器間通訊等應用，進一步帶動半導體需求，形成良性循環，也提升先進封裝地位。

日月光投控8月營收564.65億元，月增9.55％、年增6.68％，創歷史同期次高，也是近33個月以來新高，前8個月營收4,069.11億元，年增7.77％。營收呈現月與年雙增主要受惠AI、HPC晶片先進封測需求所帶動。

法人指出，日月光投控是除臺積電外先進封裝產能最大的公司，產線擁有高利潤優勢，加上日月光投控價格優於臺積電，因此日月光投控2026年獲利表現有望進一步提升。

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