權證市場焦點－旺矽 加速擴充產能

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隨着半導體制程快速進步，旺矽（6223）也加快擴充VPC和MEMS探針卡產能，以因應客戶需求，初步規畫2026年MEMS探針針腳產能將爲2025年兩倍，今年第三季MEMS探針產能提高到每月60萬顆針腳，年底前擴充到100萬顆，VPC針腳自第一季的每月90萬顆，持續擴增到120萬顆。

法人指出，半導體大客戶加速轉向先進製程節點，並採用chiplet設計，使探針卡市場持續擴大，單價也有所提升。

另外，法人提高旺矽第二季獲利展望，主因遊戲業務追加訂單，大量挹注營運，反應高階VPC在GPU測試地位。同時，半導體設備業務進入旺季，散熱設備也將成主要貢獻來源。

ASIC市場方面，法人認爲，旺矽仍保有主要CSP ASIC專案主導權，預估下半年到明年上半年會有顯著貢獻。

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