志聖、均豪、均華 G2C 聯盟拚高階人才加值 AI 設備商也要 IC 設計化

志聖（2467）總經理暨均豪、均華執行長樑又文8日表示，未來三大重點是持續滿足客戶需要、赴美投資，最重要的挑戰是人才。聯盟不僅招募人數拚成長，更要從傳統設備製造商的角色轉型IC設計化，以新思維與模式來應對半導體產業的挑戰與客戶需求。

樑又文指出，某大半導體客戶多年前曾明確建議設備商應該學習聯發科的模式，也就是技術人員應占90%以上，其中，超過50%應專注於軟體開發。他解釋，這個意思是客戶期待設備商能擺脫傳統的「機械設備商思維」，轉向更具設計與軟體價值的方向發展。

他透露10月會去美國考察，德州達拉斯及亞利桑那都會去看看，他表示還不確定會怎麼做，但去美國是必須的，也預告發展方向會轉型更像IC設計公司，以高階人才爲主軸推動業務，業界解讀爲該聯盟從製造導向轉爲知識、設計與服務導向的策略。

但要在美國投資服務據點或製造據點，人才是一大考驗。G2C聯盟的研發人力已從400多人增加到570人以上，並且持續增加中。其中，志聖本身的研發人員兩年內增加了30%，但樑又文表示，這遠遠不達內部設定成長一倍的目標，而均華、均豪等夥伴公司的研發人力增長70%。

高階人才的競爭是最大的挑戰，樑又文坦言現在找的人才5～7成必須會研發技術，且一半來自電機或資訊工程系，過去設備商要找這類人才是天方夜譚，但現在均華已經做到人才羣聚，而志聖跟均豪也會跟進。

聯盟積極透過股票選擇權和獎勵機制來激勵員工，以期共同成長並留住人才。並透過緊密跟隨重要客戶的腳步，瞭解客戶未來3至5年的藍圖（Roadmap），設備開發能夠更加聚焦，依客戶實際需求開發設備，提高開發的成功率與效率。

公司主管表示，過去設備商銷售的是單一性能、單一功能的設備。然而，隨着先進晶片日益精密昂貴，客戶期望設備能具備AI功能，並將AI思維導入製程設備，同時整合自動化技術，以軟體價值拉高設備毛利率，但機電整合與軟體人才重要性變高，設備商必須提升能力才能。

如果設備的性價比高，毛利率就能提高，樑又文舉例，若設備毛利率能達到70%，這意味該設備可能有80%以上的價值來自於軟體。

志聖工業、均豪精密與均華精密於2020年共同成立G2C聯盟，專注先進封裝製程，今年成軍第五年，過去臺灣設備業者規模多半小而分散，爲爭取半導體客戶設備在地化機會，5年前決成立聯盟。

G2C三成員技術互補，志聖專精壓合、貼膜、撕膜、烘烤、電鍍前處理等技術，均豪聚焦檢測、量測與研磨拋光，均華則專注Bonder（黏晶機）與Sorter（挑撿機）平臺，聯盟能快速回應CoWoS、SoIC、WMCM、Hybrid Bond等新制程需求。

2023至2028年全球AI基礎設施年複合成長率高達78.4%，市場趨勢明確元，看好未來，今明年都樂觀預期雙位數百分比成長。樑又文指出，「我們是設備商，未來重點會是（客戶）資本支出佔有率。」他也樂觀看待臺灣設備商長期在整體資本市場的佔有率能達20~35%，但必須靠相互合作達成。

志聖帶頭號召的G2C+聯盟今年滿五週年，圖爲志聖董座志樑茂生（右）、總經理樑又文。記者尹慧中攝影