《科技》AI加速落地！ 工研院估臺灣IC設計2025產值年增13.9%

2025年CES與COMPUTEX分別以「Dive In」與「AI NEXT」爲主題，預示AI技術正全面融入日常生活應用，併成爲驅動晶片與終端裝置創新的關鍵力量。工研院指出，邊緣AI的普及不僅鞏固臺灣晶片業者的既有優勢，更將催生出更多創新應用與服務，實現硬體與晶片機會的「遍地開花」。

AI應用推升終端裝置升級與運算需求，帶動半導體技術與市場再創高峰。工研院預估，2025年全球半導體市場規模將達7,009億美元，年成長11.2%；在臺灣，AI相關應用預料將提高IC製造與封測產能利用率，全年產值可望達新臺幣6兆3,313億元，年增率達19.1%，展現強勁動能。

然而，地緣政治風險與全球供應鏈重組的挑戰不容忽視。工研院提醒，若美國前總統川普重返白宮，將可能推動新一輪關稅政策與相關貿易措施，對國際供應鏈穩定性帶來更大不確定性。同時，全球半導體產業正加速朝向區域化與多點配置發展，各國亦透過政策強化在地製造能力。面對變局，工研院建議臺灣半導體業者需密切關注政策走向，並適時調整應對策略。

除了AI與IC設計產業，MEMS感測器市場也呈現穩健成長動能。因應應用場景日趨多元，特別是在車用電子、AI感測（AI Sensing）與智慧醫療等高附加價值領域帶動下，工研院預估2025年臺灣感測器產值將達新臺幣2,232億元，年增約2.5%。其中，MEMS感測器因具體積小、功耗低與高靈敏度等優勢，成爲這些應用的關鍵零組件。未來，隨整合化與模組化設計趨勢發展，將爲臺灣感測器產業開拓更多新利基。