芯問科技獲數千萬元天使輪融資，加速IC設計平臺產品迭代

投資界2月25日消息，近日，上海芯問科技有限公司（以下簡稱“芯問科技”）宣佈完成了數千萬元的天使輪融資。投資方包括熙誠致遠和君茂資本。本輪融資將主要用於加速芯問科技IC設計平臺產品的迭代和市場推廣。

芯問科技於2020年1月在上海臨港成立，核心團隊成員來自於北京理工大學。公司突破國外壟斷，顛覆傳統模式，通過打造“國產化智能化一站式IC設計和供應鏈平臺”，賦能和助力芯片設計企業和科研機構快速實現產品化和科研成果轉化。

熙誠致遠合夥人王博表示：在AI產業迅速崛起和全球地緣政治劇烈變化的背景下，半導體產業國產化進程加速。芯問科技作爲一站式芯片設計和供應鏈服務平臺，憑藉高效整合能力、深厚技術積累和敏銳市場洞察，成功打造了全鏈條半導體產業賦能平臺。該平臺助力國內芯片設計企業和科研團隊實現技術儲備與產品量產，具備高效率、高質量、低成本的特點，這是國內現階段產業發展急需的核心能力，是大有可爲的賽道。希望芯問科技持續以創新驅動，深化與各方合作，推動芯片技術國產化和半導體產業高質量發展。

君茂資本合夥人表示：芯問科技核心團隊擁有專業芯片設計能力和豐富供應鏈資源，具有強業務整合與商業閉環能力，是產業中稀缺的複合型團隊。在半導體產業快速發展和芯片國產化加速的背景下，芯問團隊精準洞察中小芯片設計企業和科研單位團隊的痛點，提供智能化、國產化的芯片設計和供應鏈一站式解決方案，助力其降本增效和補鏈。我們希望芯問科技持續深化市場佈局，加強產業鏈合作，構建產業生態，推動中國半導體產業協同發展。

芯問科技創始人/CEO陳綱表示：感謝熙誠致遠和君茂資本對芯問技術實力和市場潛力的高度認可。芯問科技自成立以來，始終致力於打造國產化智能化的一站式IC設計和供應鏈平臺，突破國外壟斷，賦能芯片設計企業和科研機構實現高效率、低成本的設計驗證和量產。未來，我們將繼續深耕技術創新，優化產業服務平臺，爲更多企業提供優質服務。我們也將借力熙誠致遠和君茂資本在半導體產業鏈的上下游資源，進一步拓展市場版圖，繼續攜手生態夥伴，爲國產芯片的崛起和產業自主可控貢獻力量。