《科技》臺灣IC產業Q1年增27.6% 全年產值上看6.3兆

從各環節來看，IC設計業產值爲新臺幣3,620億元（11.3億美元），季增8.4%、年增20.6%，表現最爲亮眼。IC製造業則爲新臺幣9,683億元（30.2億美元），季減2.8%，但年增達34.6%；其中晶圓代工產值爲新臺幣9,261億元（28.9億美元），季減3.3%、年增37.2%，顯示高階製程需求持續強勁；記憶體與其他製造則爲新臺幣422億元（1.3億美元），季增8.2%、年減5.0%。IC封裝業產值爲新臺幣1,069億元（3.3億美元），季減3.7%、年增8.3%；IC測試業則爲新臺幣516億元（1.6億美元），季減2.3%、年增6.4%。本次統計匯率以新臺幣32.1元兌1美元計算。

展望全年，工研院預估2025年臺灣IC產業總產值將達新臺幣6兆3,313億元（約197.2億美元），年增19.1%。其中，IC設計業預估產值爲新臺幣1兆4,495億元（45.2億美元），年增13.9%；IC製造業達新臺幣4兆2,081億元（131.1億美元），年增23.1%，其中晶圓代工貢獻新臺幣4兆161億元（125.1億美元），年增23.8%；記憶體與其他製造達新臺幣1,920億元（6.0億美元），年增9.3%。IC封裝與測試方面，預估封裝業產值爲新臺幣4,615億元（14.4億美元）、年增9.0%；測試業產值爲新臺幣2,122億元（6.6億美元）、年增6.0%。