《科技》臺灣IC業大爆發！上季產值飆1.5兆、2024全年上看5.3兆

此外，IC封裝業在2024年第四季的產值爲1,110億元（3.5億美元），較上一季微幅下滑0.4%，但相較2023年同期仍有7.9%的成長。IC測試業則受惠於市場需求增溫，產值達528億元（1.6億美元），較上季增加4.6%，年增8.2%。整體而言，臺灣IC產業在第四季維持穩健成長，特別是在IC製造與設計領域，推動整體產業表現優於2023年同期。新臺幣兌美元匯率以32.1計算。

展望全年，工研院預估2024年臺灣IC產業總產值將達新臺幣53,151億元（約165.6億美元），年增22.4%，延續強勁成長趨勢。其中，IC設計業全年產值預計達12,721億元（39.6億美元），較2023年成長16%，IC製造業則預計達34,195億元（106.5億美元），年增28.4%，顯示臺灣在半導體制造領域的領導地位持續鞏固。進一步分析，晶圓代工全年產值可望達32,438億元（101.1億美元），年增30.1%，而記憶體與其他製造產值預估爲1,757億元（5.5億美元），年增3.3%，成長幅度相對有限。

至於後段供應鏈，IC封裝業2024年全年產值預估爲4,233億元（13.2億美元），較2023年成長7.7%，IC測試業則預計達2,002億元（6.2億美元），年增5%，顯示後端製程仍維持穩定成長。整體來看，2024年臺灣IC產業受惠於全球半導體需求復甦，特別是AI、車用與高效運算（HPC）等市場帶動，產業成長動能可望延續，並持續推升臺灣在全球半導體產業的競爭優勢。上述預估皆由新臺幣兌美元匯率以32.1爲基準。