《科技》臺PCB產值看旺 東南亞擴產助攻 今年上看1.29兆

臺灣PCB業者爲強化企業因應全球性風險之韌性，逐步將部分產能外移至東南亞，目前多家PCB廠於泰國、馬來西亞的新廠陸續進入試產階段，多家材料與設備廠商亦將預計於2025年釋出海外新產能，如：臺光電(2383)在馬來西亞的月產能規劃達60萬片CCL，聯茂(6213)與臺燿(6274)亦同步擴建泰國廠區，提供伺服器與通訊設備所需材料，設備相關業者亦跟隨客戶前進東南亞就近服務與開拓新市場，主要集中於泰國曼谷周邊城市，PCB供應鏈逐漸齊備，以泰國爲主PCB製造聚落大幅成長將指日可待，PCB廠「臺灣高階製造、大陸量產、東南亞擴張」的區域佈局架構成型。

TPCA表示，2025年臺灣PCB產業鏈在AI伺服器、高效運算與Edge AI等應用持續驅動下成長，材料與設備供應鏈受惠高階製程及東南亞PCB新產能啓動下，臺灣PCB產業鏈海內外總產值可望保持穩健發展，規模達新臺幣1.29兆，年增5.8%。

在設備部分，半導體產業受AI、高速運算、與先進封裝（如CoWoS、Fan-out）產能積極擴張，帶動設備需求，吸引PCB設備商積極跨足，爲正受困中低階市場強大競爭的設備業者帶來新的契機，部分臺灣設備廠商正轉向技術門檻較高的半導體領域，如：志聖(2467)、由田(3455)、大量、羣翊(6664)、迅得(6438)等業者積極在先進封裝（如CoWoS、FOPLP）及精密量測設備方面進行佈局，與國際半導體業者建立合作機制。

TPCA表示，2024年臺灣PCB設備產值規模達新臺幣595億元，受惠AI應用之PCB製程設備對高層與高密度之需求提升，年成長6.3%，產值主要產品包括機械鑽孔、雷射鑽孔與成型等工具機（佔19.2%）、溼製程設備（佔15%）、針具與刀具（佔12.2%）、輸送與自動化設備（佔11.3%）等；展望2025年，在高階製程與東南亞新產能陸續量產推動下，2025年臺灣PCB設備產值預估爲新臺幣639億元，年成長率達7.4%。

在終端AI科技應用、高效能運算與伺服器升級需求等持續擴張下，2025年第1季臺灣PCB產業延續上季的成長動能，海內外總產值達新臺幣2054億元，年增率達13.2%。

就產品別來看，PCB多層板受惠於AI應用產值爲721億，年成長率達17.6%；其次爲HDI則受AI伺服器及衛星通訊等高階應用帶動，產值爲424億，年增率16.1%；載板產值新臺幣279億元，年增13.7%，連四季成長；軟板因手機與PC需求回溫，產值爲468億，年增7.9%。