《電零組》搶下臺積WMCM設備大單 志聖營運大躍進

AI應用往終端裝置滲透，爲因應龐大運算需求，繼CoWoS之後，在晶圓層級將多個晶粒整合，然後再切割成單個晶片的晶片封裝技術—WMCM(Wafer-Level Multi-Chip Module)獲蘋果等大廠青睞，連帶相關設備廠業績也跟着吃香喝辣。

志聖工業憑藉完整的熱製程與bonder、貼膜設備產品線，成功布局先進封裝、HBM、DDR、IC載板及HDI等多元領域，成爲臺灣少數具備跨產業供應能力的設備商，在臺積電及先進封裝產業鏈中，志聖不僅與均華(6640)、均豪(5443)策略合作組成G2C聯盟，更與辛耘(3583)、弘塑(3131)視爲同一羣供應體系內的重要設備商。

目前志聖在CoWoS製程設備領域爲全球主要供應商之一，旗下Bonder與Oven設備市佔率穩定成長，隨着市場認爲圓形與方形CoWoS封裝需求同步提升，志聖不僅持續開發以取得來自國際大客戶長期合作，亦於今年成功跨足WMCM加熱製程設備市場，順利拿下臺積電WMCM黃光製程加熱設備訂單，目前已開始出貨，搶進未來AI Server晶片封裝新戰場，隨着臺積電擴大產能，可望爲志聖挹注新成長動能。

根據高盛最新報告，美國四大雲端服務供應商(CSP)於2024年在AI基礎設施的資本支出將達3140億美元，年增達47%，預估2025年更將攀升至3680億美元，持續帶動CoWoS、WMCM、Fan-Out等先進封裝技術需求大幅擴張，法人看好臺廠在供應鏈中的關鍵角色，特別是在溼製程、檢測、Bonder與加熱製程等設備環節具備高度技術門檻的供應商，將是未來AI產業鏈中不可或缺的核心。

志聖2025年前5月累計合併營收達23.71億元，年增24.6%，法人預期全年營收將呈雙位數成長，主要動能來自半導體設備出貨佔比提升與AI產業鏈的垂直整合效益。