《電零組》WMCM及AI伺服器PCB廠設備訂單到手 志聖飆漲停

AI熱潮延燒帶旺相關設備需求，志聖挾Bonder(壓合)、Lamination(貼合)、Peeler(撕離)、Thermal(熱處理)、UV(紫外線)、Wet Process(溼式加工)、Plasma(電漿)多元化技術，以完整的熱製程與bonder、貼膜設備產品線，搶攻HDI、先進封裝、HBM、DDR、IC載板等PCB與半導體產業，成爲臺灣少數具備跨產業供應能力的設備商，志聖更與均華(6640)、均豪(5443)策略合作組成G2C聯盟，躋身爲臺積電供應商。

AI應用遍地開花，AI相關產業佔志聖營收比重也不斷攀高，根據志聖公告，2024年AI相關產業鏈營收佔整體營收比重達50%，而2025年第1季，半導體相關營收比重更突破40%，反映志聖聚焦AI高成長市場的策略奏效。

志聖自結2025年第2季合併營收爲15.1億元，季增15.35%，年增11.91%，爲11季以來單季新高，單李稅後純益2.07億元，季增38%，年增10.7%，單季每股盈餘1.38元；累計2025年上半年合併營收28.19億元，年增16.05%，稅後純益爲3.58億元，年減 0.48%，每股純益2.38元。

隨着臺積電WMCM黃光製程加熱設備及AI伺服器PCB溼製程設備出貨逐步放量，志聖預估，下半年營運有望比上半年好，全年營運有望創下歷年新高，並樂觀看待明年營運。