慧泉智能科技申請半導體芯片外觀檢測專利，能更加準確、高效地檢測不同類型半導體芯片外觀

金融界2025年1月21日消息，國家知識產權局信息顯示，慧泉智能科技（蘇州）有限公司申請一項名爲“半導體芯片的外觀檢測方法、系統和介質”的專利，公開號CN 119269531 A，申請日期爲2024年10月。

專利摘要顯示，本發明公開了半導體芯片的外觀檢測方法、系統和介質，其中檢測方法包括創建一種半導體芯片對應的檢測參數合集，檢測參數合集包括半導體芯片的標準外觀數據和光學系統數據；根據光學系統數據調節光學設備；分別獲取半導體芯片的正面圖像和背面圖像；將正面圖像和背面圖像分別輸入到正面檢測算法集和背面檢測算法集中，正面檢測算法集和背面檢測算法集分別對正面圖像或背面圖像進行至少一種缺陷類型檢測並輸出檢測結果；根據檢測結果將半導體芯片進行合格品與非合格品的分流。方法能更加準確、高效地檢測不同類型的半導體芯片的外觀。

天眼查資料顯示，慧泉智能科技（蘇州）有限公司，成立於2018年，位於蘇州市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本1000萬人民幣，實繳資本200萬人民幣。通過天眼查大數據分析，慧泉智能科技（蘇州）有限公司參與招投標項目1次，知識產權方面有商標信息3條，專利信息16條，此外企業還擁有行政許可2個。

本文源自：金融界

作者：情報員