杭州，又將誕生一個明星IPO

一家杭州明星獨角獸，於近日來到港交所門前。

在任遠程的帶領下，芯邁半導體已與三星、LG、Google、小米、OPPO、vivo、京東方、寧德時代、理想等達成合作，功率器件產品累計交付超過五億顆，2024年的電源管理IC（集成電路）產品也賣出了四億多個。

從2019年成立，到一年後成爲獨角獸，這家功率半導體公司又用了不到五年時間便赴港上市。驚人的發展速度背後，離不開衆多投資者的支持。

紅杉中國、高瓴創投、君聯資本、深創投、寧德時代、小米長江產業基金、華登國際、矽芯投資、海邦投資、國家大基金二期、廣汽資本、晨道資本、浙大聯創投資、浙江金控、長石資本、恆旭資本等，都是他們的股東。

資本市場釋放的有利信號，也加速了半導體公司的上市進程。放眼望去，奕斯偉計算、基本半導體、摩爾線程、沐曦股份、長鑫科技等半導體大軍，都已經踏上IPO之路。

估值220億元，杭州明星獨角獸衝向港股

芯邁半導體是一家頗爲神秘的公司。

從2019年9月在杭州成立，一直到赴港上市前，不管是這家公司本身，亦或是董事會主席兼總經理任遠程，，市面上都少有關於他們的公開報道。

正式加入芯邁半導體之前，任遠程在半導體行業擁有豐富的技術及管理經驗。本碩從浙江大學畢業後，他又於2005年5月拿到弗吉尼亞理工學院暨州立大學電氣工程哲學博士學位。

一年後，他加入半導體公司芯源系統工作，並最終成爲其旗下一家中國附屬公司的總監理。直到2013年，任遠程選擇來到模擬集成電路設計企業傑華特微電子擔任副總經理，在裡面幹了差不多七年。

此前的履歷，爲任遠程帶領芯邁半導體快速發展打下堅實的基礎。在他加入並掌舵的2020年，這家提供電源管理解決方案的功率半導體公司，至少完成了三件大事：發佈產品、拿到融資、收購公司。

當年9月，在海邦投資、智晶國際成爲他們的股東後，芯邁半導體又在短時間內，從紅杉中國、高瓴創投、君聯資本、寧德時代、小米長江產業基金、華登國際、矽芯投資等手中拿到超過35億元，一躍成爲獨角獸。

這輪融資完成沒多久，他們便用23.86億元全資收購專門從事電源管理集成電路的韓國公司SMI。至於曾在三星、SK海力士工作多年且創辦了SMI的Huh Youm，最終成爲芯邁半導體的副董事長。

隨着這筆交易敲定，這家公司的業務直接覆蓋了海內外市場。通過中國與韓國的供應鏈，他們能實現資源互補和協同效應，從而更加方便地爲全球客戶提供服務。

在成立功率器件團隊後，芯邁半導體於2020年發佈了第一款功率器件產品。兩年後，這家公司的功率器件產品覆蓋到通信基站和服務器。那個時候，“國家隊”也注意到他們，並拿出真金白銀支持。

2022年5月，國家大基金二期、矽芯投資以108億元的投前估值，共投了這家公司12億元。兩個月後，廣汽資本、恆旭資本、深創投成爲他們的股東。此時，芯邁半導體的投前估值已經達到140億元。

雖然他們的估值已經大幅增加，但架不住衆多投資者的追捧。沒有停止融資的步伐，這家公司很快便完成上市前最後一輪融資。

到了2022年8月，芯邁半導體以200億元投前估值完成B輪融資，投資方包括紅杉中國、高瓴創投、海邦投資、泰芯資本、晨道資本、君聯資本、浙大聯創投資、恆信華業、浙江金控、矽芯投資、長石資本等。

據胡潤研究院發佈的《2025全球獨角獸榜》顯示，這家公司的估值已經達到220億元。

不到六年時間，芯邁半導體不僅成長爲杭州的明星獨角獸，而且還變成全球知名的功率半導體公司，並最終來到港交所門前。

賣出超五億顆功率器件，一年入賬超15億元

在實際應用中，功率半導體主要用於調節電路中的電壓、電流等關鍵物理特性，從而實現高效的電源轉換。

時至今日，芯邁半導體的產品覆蓋了功率半導體領域內的電源管理IC和功率器件，能夠用在汽車、電信設備、AI服務器、人形機器人、智能手機、平板電腦和電視等領域。

對於智能手機等智能終端，這家公司的電源管理芯片，能夠管理這些產品中的電池充電、電池管理、電壓轉換和信號接口等功能。

雖然他們已經收購了韓國公司SMI，但長期深耕半導體及電力電子行業的公司核心團隊清楚地知道研發的重要性。從2022年算起，芯邁半導體三年累計在研發上投入接近10億元。

最終的結果是，這家公司在中國和韓國建立了研發中心，並組建了專門的研發團隊，同時擁有超過150項已授權專利和超過159項待決專利申請，產品也得到衆多客戶的認可。

在三星、LG、Google、小米、OPPO、vivo、京東方、寧德時代、理想等客戶支持下，他們的功率器件產品累計交付超過五億顆，2024年的電源管理IC產品也賣出了四億多個。

不過受市場競爭加劇和客戶需求減弱等因素影響，芯邁半導體近年的收入和毛利率都呈現下滑趨勢。翻看招股書，從2022年到2024年，這家公司的收入由16.88億元下降至15.74億元，毛利率則從37.4%下滑至29.4%。

再加上他們先前數輪融資中授予部分投資者贖回權利，使得自身由於錄得與贖回負債相關的利息支出而處於虧損狀態。經調整後，這家公司在2022年和2023年實現盈利，而2024年則虧損0.53億元。

隨着這類贖回權利終止，以及數千億元的全球功率半導體市場仍保持強勁增長勢頭，產品競爭力將是決定芯邁半導體能否實現長期盈利的關鍵。

上市潮涌，半導體大軍來了

目之所及，一大批半導體公司正朝着IPO衝去。

除了芯邁半導體，奕斯偉計算、基本半導體、瀚天天成等同樣選擇赴港上市。至於摩爾線程、沐曦股份、兆芯集成、長鑫科技等，則是選擇在A股上市。

對於芯邁半導體而言，選擇的便是全球整合營運模式，並計劃進一步提高海外市場份額。在嚐到收購韓國公司SMI的甜頭後，他們還準備將通過上市募集的部分資金用於潛在戰略投資或收購交易。

RISC-V芯片龍頭企業奕斯偉計算，同樣也是爲全球客戶提供服務。除了將通過上市募集的資金用於潛在的戰略併購，構建及擴大全球商業化網絡也是這家公司的重點目標之一。

爲全球化戰略服務，是這些半導體公司選擇港股上市的一個重要原因。再加上中國證監會和港交所持續優化政策，也爲他們順利登陸港股提供了不少便利。

港交所行政總裁陳翊庭在接受媒體採訪時直言，“對於那些有海外擴張計劃的企業而言，在香港上市不僅能夠提供融資平臺，還能夠爲其海外併購、股權激勵等提供便利。”

與此同時，A股也在持續發力。

隨着科創板將重啓未盈利企業第五套上市標準，同時擴大第五套標準範圍，以及試點引入資深專業機構投資者制度，意味着摩爾線程等尚未盈利的半導體公司的IPO有望得到提速。

不管是融資規模，亦或是估值體量，摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技等國產GPU四小龍爲了更好地發展，也確實到了踏上IPO之路的時刻。

目前，摩爾線程、沐曦股份已經申請在科創板上市，而壁仞科技和燧原科技還處於上市輔導階段。這些“中國英偉達”，開始爭奪“國產GPU第一股”的稱號。

據媒體報道，這四家公司此前均準備了“A+H”的上市方案，不同公司將根據自己的實際情況選擇優先是去A股還是港股。難易程度、時間快慢、投資人的耐心等等，都是需要考量的因素。

面對A股和港股釋放的有利信號，需要長期重金投入的半導體公司，自然是不願錯過這個難得的發展機遇。伴隨着上市的發令槍響起，這場事關未來的競爭正變得愈發激烈。