光迅科技取得芯片與粘膜分離用頂針機構相關專利，避免膠劑在芯片上殘留

金融界2025年8月22日消息，國家知識產權局信息顯示，武漢光迅科技股份有限公司取得一項名爲“一種芯片與粘膜分離用頂針機構、裝置及其產線”的專利，授權公告號CN223260578U，申請日期爲2024年09月。

專利摘要顯示，本實用新型具體涉及一種芯片與粘膜分離用頂針機構、裝置及其產線，所述的頂針機構通過在芯片的待頂昇平面的X、Y向中軸線分別設置的第一頂升面和第二頂升面的次序頂升，解決非針尖狀頂針容易導致膠劑殘留的技術問題，進而既能保證頂針的頂起不會產生過大的壓強而導致粘膜刺穿或芯片損壞，又能避免膠劑在芯片上殘留，確保芯片的良品率。

天眼查資料顯示，武漢光迅科技股份有限公司，成立於2001年，位於武漢市，是一家以從事研究和試驗發展爲主的企業。企業註冊資本79359.2652萬人民幣。通過天眼查大數據分析，武漢光迅科技股份有限公司共對外投資了8家企業，參與招投標項目2224次，財產線索方面有商標信息7條，專利信息1772條，此外企業還擁有行政許可94個。

本文源自：金融界

作者：情報員