北京清連科技取得用於芯片正面銅電極互連覆膜銅片相關專利

金融界2025年8月5日消息，國家知識產權局信息顯示，北京清連科技有限公司取得一項名爲“一種用於芯片正面銅電極互連的覆膜銅片及其製備方法和應用”的專利，授權公告號CN119560388B，申請日期爲2024年10月。

天眼查資料顯示，北京清連科技有限公司，成立於2021年，位於北京市，是一家以從事金屬製品業爲主的企業。企業註冊資本500萬人民幣。通過天眼查大數據分析，北京清連科技有限公司共對外投資了1家企業，參與招投標項目10次，財產線索方面有商標信息17條，專利信息10條，此外企業還擁有行政許可1個。

本文源自：金融界

作者：情報員