汎銓 SEMICON 首秀矽光子檢測 助 CPO 量產落地

AI 的瓶頸已從純算力轉向「頻寬×能效」。臺積電（2330）、輝達（NVIDIA）、博通、Google、日月光投控（3711）、格羅方德六大廠於 8 日的矽光子國際論壇上一致把矽光子＋先進封裝（含 CPO）推向系統核心；半導體材料分析（MA）泛銓（6830）11 日則在 2025 SEMICON Taiwan 展示出量產一端補上可量測、可驗證、可擴產的硬實力，讓這條路真正落地。

泛銓首度公開矽光子量測與定位流程，服務覆蓋晶圓級→ CPO 封裝→光纖介面；可量測 PIC 的波導光損耗、偏振等關鍵指標，以設計規格一致性做良率篩選。自研多通道光學量測最高支援 16 通道雷射同步輸入，能精準定位漏光點／斷點並追蹤多級元件後光譜變化，對準 CPO「貼 ASIC、高頻寬、高密度」帶來的驗證與量產痛點，直接縮短光引擎迭代時間。

製程邁入 1.4nm 以下 Å 世代，泛銓啓用 SAC-TEM（球差校正穿透式電子顯微鏡）中心，具 sub-Å 解析度，結合 EELS／EDS／3D STEM 與 AI 自動化分析，一次到位掌握缺陷、應變、元素分佈；支撐 CoWoS、Chiplet、Hybrid Bonding 等先進封裝的良率與性能優化。該中心已進入客戶稽覈認可階段，目標年底前正式上線。

泛銓在竹北設立 AI 專區，提供從樣品製備→晶片運行中故障定位的一站式分析，協助 3nm 等先進製程產品快速除錯、提升良率；並以矽谷、川崎、深圳新據點串接新竹、臺南、南京，落實就近、快速、可量化的交付。矽谷、深圳已開始貢獻營收，川崎預計第 4 季投產。

當六大廠把矽光子×CPO定爲下一階 AI 基建主路，真正決勝點在能否量測、驗證並穩定擴產。泛銓用 16 通道矽光子量測／CPO 定位與 SAC-TEM 原子級材料分析接住需求，把「頻寬×能效」的系統共識，轉成資料中心可複製的量產成果。