泛銓矽光子檢測技術 亮相

泛銓聚焦「矽光子與CPO的研發與量產分析技術」、「埃米世代先進製程材料分析需求的SAC-TEM中心」，持續擴大AI專區服務國際大廠、擴張美、日與深圳三大據點，厚植全球市場競爭力，展現關鍵檢測技術與國際市場佈局的競爭優勢。

柳紀綸表示，半導體制程推進至1.4奈米以下世代，材料分析檢測、委案量能需求持續攀升，泛銓也在8月啓用SAC-TEM（球差校正穿透式電子顯微鏡）中心，成爲關鍵技術戰力。

該平臺具備次埃米等級解析度，將成爲先進製程與CoWoS、Chiplet、Hybrid Bonding 等先進封裝技術不可或缺的檢測利器，有效縮短研發週期、確保製程良率。

SAC-TEM中心已進入客戶稽覈認可階段，有望於年底前投入營運，堆疊未來營運動能，並進一步鞏固半導體先進材料分析領域的領先地位。

今年泛銓已完成擴增美國矽谷、日本川崎、中國深圳等營運據點，與既有的新竹、竹北、臺南及南京據點形成完整國際網絡，其中美國矽谷、中國深圳開始貢獻營收，而日本川崎新廠區第四季投入營運，有機會進一步增添泛銓海外營運表現更爲有利成長態勢。