《其他電》泛銓佈局矽光子CPO獲重要專利 供材料分析與故障機制支持

泛銓多年前就開始在光引擎領域協助客戶研發PIC(Photonic IC)與EIC(Electronic IC)的製程研發，累積多年材料分析與故障分析經驗，並擁有多項專利，是SEMI矽光子產業聯盟中唯一專注檢測分析的成員，泛銓於半導體展現場首次對外發表揭露「矽光子量測及定位分析」完整流程。

泛銓表示，公司的矽光子測試與光損斷點定位分析服務涵蓋從晶圓級、共封裝光學(CPO)封裝到光纖元件介面的各層級，該技術可量測PIC元件的各項光學特性（如波導光損耗、偏振等），藉由監控光路特性與設計規格的符合度來篩選晶片與封裝元件的良率，公司獨有的矽光子量測方案能夠同步輸入多通道雷射信號進行測試（最多支援16個通道），偵測並定位波導中的漏光點與斷點，追蹤光訊號經過PIC內多個元件後的光譜變化，以確保整個光路徑的完整性與品質，這種多通道高精度的光學量測能力在業界處於領先水準，大幅協助客戶加速光引擎產品的研發迭代與風險生產驗證。

目前CPO產業尚在萌芽階段，CPO的市場仍處於成長早期，應用規模尚未放大，因此在營收貢獻上並不顯著，泛銓表示，我們在光引擎與PIC/EIC的長期投入，將確保未來當CPO逐漸成爲資料中心的必要互連技術時能扮演關鍵角色，藉過去在光學元件量測、以及失效分析的累積，泛銓已經準備好在CPO的研發與量產過程中，提供完整的材料分析與故障機制支持，協助客戶順利跨越下一階段的挑戰。