泛銓參展SEMICON　首秀矽光子檢測技術

▲泛銓董事長柳紀綸。（圖／泛銓提供）

記者高兆麟／臺北報導

半導體檢測廠泛銓（6830）參與2025 SEMICON Taiwan，以「驅動未來檢測新世代」爲主題，今年展會中更是重點亮相矽光子檢測技術專區，並發表「矽光子元件的關鍵測試—從量測到異常解析的挑戰」演講主題，凸顯泛銓前瞻檢測分析技術領先，更看好隨着AI、高效能運算以及資料中心的快速發展下，泛銓強勢聚焦「前瞻佈局矽光子與CPO的研發與量產分析技術」、「建置滿足埃米世代先進製程材料分析需求的SAC-TEM 分析平臺」、「持續擴大AI 專區服務國際IC大廠」、「擴張美國、日本與中國深圳三大據點佈局，厚植全球市場競爭力」，全面展現公司在關鍵檢測技術與國際市場佈局的競爭優勢，併爲未來黃金20年打下有利發展基礎。

隨着半導體制程推進至 1.4 奈米以下的埃米(Å)世代，材料分析檢測(MA)高精度、委案量能需求持續攀升，泛銓於8月正式啓用SAC-TEM(球差校正穿透式電子顯微鏡)中心，成爲關鍵技術戰力。該平臺具備次埃米(sub-Å)等級解析度，結合 EELS、EDS、3D STEM等量測技術，以及AI自動化數據分析，一次到位掌握原子尺度下的缺陷、應變與元素分佈，成爲先進製程與 CoWoS、Chiplet、Hybrid Bonding 等先進封裝技術不可或缺的檢測利器，有效協助客戶縮短研發週期、確保製程良率與性能。此外，目前泛銓旗下SAC-TEM中心已進入客戶稽覈認可階段，有望於年底前正式投入營運，堆疊未來營運動能，並進一步鞏固半導體先進材料分析領域的領先地位。

泛銓今年半導體展的核心亮點爲首次公開展示的矽光子量測及定位分析流程，身爲矽光子產業聯盟中唯一專注檢測分析的成員，旗下「矽光子測試與光損斷點定位分析服務」已涵蓋從晶圓級、共封裝光學(CPO)封裝到光纖元件介面等完整層級，可量測PIC元件的光學特性(如波導光損耗、偏振等)，並透過監控光路特性與設計規格的符合度來篩選晶片與封裝元件良率。

泛銓獨有的多通道光學量測方案，最多可支援16通道雷射同步輸入測試，能精準偵測與定位波導中的漏光點與斷點，並追蹤光訊號經過PIC內多個元件後的光譜變化，以確保光路完整性與品質。這項業界領先的高精度量測能力，大幅協助客戶加速光引擎產品研發迭代與量產驗證，隨着 CPO 技術逐漸成爲資料中心互連架構的核心，未來市場應用規模將快速擴大，泛銓已準備好在 CPO 的研發與量產過程中，提供完整材料分析與故障分析技術服務支持，協助客戶突破下一階段研發技術門檻，同時有助於創造旗下矽光子相關檢測營收比重提升。

觀察AI浪潮推動全球晶片設計與製造進入超高複雜度時代，泛銓於竹北營運據點設立的AI專區已成爲國際IC大廠的重要合作平臺，提供獨家且高度保密的晶片分析服務，從樣品製備到晶片運行中故障定位的一站式分析，協助客戶於三奈米等先進製程產品中快速除錯、改善良率，且已取得美系AI晶片大廠加大合作深度，未來泛銓將推廣更多專屬合作模式，深化與全球半導體相關大廠的合作關係。

全球化佈局方面，今年泛銓已陸續完成擴增美國矽谷、日本川崎、中國深圳等營運據點，與既有的新竹、竹北、臺南及南京據點形成完整國際網絡，其中美國矽谷、中國深圳已開始逐步貢獻營收，而日本川崎新廠區亦將於第四季正式投入營運，有機會進一步增添泛銓海外營運表現更爲有利成長態勢。

泛銓強調，隨着全球AI/HPC應用推動製程進入Å世代，先進封裝、矽光子與CPO技術逐步走向量產，且地緣政治下的供應鏈區域化趨勢明顯，材料分析與失效定位的「就近、快速、可量化」需求將不斷攀升。泛銓將憑藉四大成長主軸，協助客戶加速突破研發技術瓶頸，更是未來營運邁向黃金二十年的關鍵序章。