旺矽瞄準CPO測試 大啖新藍海

隨AI、HPC及先進製程需求爆發，旺矽將持續強化MEMS探針卡產能，並同步推進CPO測試佈局，搶攻AI與先進封裝應用新藍海。圖／本報資料照片

旺矽近六季營運概況

旺矽（6223）20日舉行業績發表會，董事長葛長林表示，隨AI、HPC及先進製程需求爆發，探針卡及測試設備後市成長可期，公司將持續大幅強化MEMS探針卡產能，預計明（2026）年初自制探針月產能達200萬針，同步推進共同封裝光學（CPO）測試佈局，搶攻AI與先進封裝應用帶來的新藍海。

葛長林強調，近兩年公司產能供不應求，導致交期延長、訂單外溢，爲改善情況，旺矽正積極擴產並提升自制率，除探針與載板已全數自制外，PCB也規劃2027年上半年量產，屆時自制率將達五成，有助縮短交期並鞏固高毛利結構。

旺矽營收結構中，探針卡佔比逾70％，設備約25％。探針卡方面，公司在客戶端普遍是第一供應商，訂單比重達6至8成，市場地位穩固；隨晶片測試環節愈趨複雜，需求增加，測試介面市場前景看好。設備業務方面，Thermal高低溫測試設備全球市佔率已逾50％，先進半導體測試（AST）訂單量亦快速成長，惟短期仍受關鍵零組件交期半年影響，不過公司已投入自制植針機研發，預計今年下半年導入工廠試用，未來營收貢獻可期。

光電測試領域，雖LED需求低迷，但旺矽憑藉光學技術優勢，已與客戶推進CPO應用，特別是在臺積電預計2026年量產CPO背景下，旺矽進度受市場高度關注。

葛長林指出，矽光子測試難度在於如何同時處理電與光訊號，公司已與客戶合作開發專用方案，目前互動順利，未來若完成認證，有望成爲成長新動能。

針對關稅，葛長林坦言，近期雖在美擴大銷售與服務據點，但製造仍以臺灣爲主，僅少部分出口美國，關稅將由客戶吸收，營運影響有限。法人認爲，旺矽受惠AI、高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝等趨勢，加擴產及自制率提升，全年營收可望維持雙位數成長，後市成長潛力看俏。旺矽上半年稅後純益13.52億元、年增44.37％，每股稅後純益14.35元，雙創同期新高。毛利率與營益率也提升至57.87％與31.36％，展現營運動能。