達航 攻AI、CPO封裝藍海

達航科技於SEMICON展出，董事長金谷保彥（中）、總經理孫逸敏（左）、副總經理陳星文（右）合影。圖／楊絡懸

PCB鑽孔設備廠達航科技於SEMICON展會端出完整雷射加工解決方案，聚焦AI高速運算與CPO（光電共封裝）等先進應用，突顯自制系統整合與製程導入能力。董事長金谷保彥表示，面對封裝高層次化與材料多樣化趨勢，達航正加速從設備製造商轉型爲「解決方案提供者」，結合雷射代工與設備研發雙引擎，推升高階製程滲透率，擴大營運成長動能。

達航自有品牌VELA系列雷射平臺涵蓋飛秒、皮秒與奈秒系統，搭配多波長模組與雙雷射頭同步加工平臺，可實現微米級鑽孔、切割與挖槽。其中，CNC控制器、光學組件與驅動軟體皆爲公司自研，具備高度客制彈性與快速導入優勢，特別適用於ABF載板、探針卡與FOPLP（扇出型面板級封裝）等複雜製程。

不同於僅供應硬體的傳統設備商，達航更強調「技術陪伴者」角色。總經理孫逸敏指出，臺中廠區設有近百臺雷射平臺，是目前業界規模最大的雷射代工中心，除提供樣品試作、材料驗證與駐廠加工，也視需求提供租賃機制，協助客戶降低前期投資門檻，並透過加工回饋優化設備設計，形成「研發、代工、設備」三位一體的營運模式。

在材料應用層面，達航也積極強化對硬質基材的加工能力。孫逸敏表示，以碳化矽（SiC）爲例，因其高硬度與脆性，加工需兼顧穿透力與結構完整性，對雷射能量控制提出極高要求。透過波長、焦距與功率調整，VELA平臺可有效縮小熱影響區，應用於功率模組、光學引擎與高速通訊元件的微結構加工表現穩定。

他進一步指出，未來CPO與高速運算元件可能採用陶瓷、玻璃等新型工裝材料，這類非傳統基板將帶來大量細孔與異材介面加工需求，預期成爲雷射應用的下一波成長動能。公司已與封裝與材料端客戶啓動驗證合作，積極卡位潛力市場。

達航目前於臺灣與日本設有雙研發據點，並在中國、韓國與東南亞建立服務網絡。2024年營收結構中，國內市場佔比約69％、海外約31％。展望後市，金谷保彥強調，將持續以「每日都是新挑戰」爲核心精神，深化雷射平臺對AI、CPO與新材料封裝的支援強度，並依據區域製造條件加速全球市場滲透。