博通攻 CPO 拚 AI 基礎建設 臺半導體封測廠扮要角

晶片設計大廠博通。 路透

臺北國際電腦展（COMPUTEX）20日將盛大登場，晶片設計大廠博通（Broadcom）光學系統部門行銷與營運副總裁梅塔（Manish Mehta）今天表示，博通佈局新一代共同封裝光學（CPO）平臺方案，鎖定人工智慧（AI）基礎建設，與臺灣半導體和後段封測廠密切合作。

博通今天舉行線上媒體交流會，梅塔指出，博通積極佈局AI資料中心應用半導體和高速光通訊互連解決方案，內部長期開發CPO平臺方案，其中第三代單通道傳輸速率可到200Gbps的CPO產品線，正逐步量產，持續研發第四代單通道傳輸速率400Gbps的CPO產品。

在其他AI解決方案，梅塔表示，博通推出客製化AI加速晶片（XPUs）、乙太網路交換器、高速匯流排（PCIe）交換元件、訊號計時器、以及應用在AI高速互連的光學元件和數位訊號處理器（DSP）等。

根據資料，博通今年4月下旬對外公佈傳輸速率可到6.4Tbps的AI加速晶片整合CPO平臺方案。

談到與臺灣供應鏈合作，梅塔分析，臺灣具備優秀的人才庫與半導體制造經驗，CPO平臺需要成熟完備的半導體晶片設計、晶圓製造等生態系，博通持續深化與臺灣半導體產業、包括後段專業封測代工（OSAT）廠商密切合作。

梅塔表示，博通也與臺達電合作量產CPO平臺用、傳輸速率可達51.2Tbps的乙太網路交換器，提供氣冷和液冷兩種版本，博通並與鴻海旗下鴻騰精密（FIT）合作CPO LGA插座與可插拔雷射模組（PLS）外殼與連接器等，關鍵元件已量產。

談到與臺積電在CPO方案的競合關係，梅塔並未直接回應，他指出，在高速光學互連領域，CPO是全新產品項目，博通持續與夥伴與同業合作，讓CPO方案更廣泛在市場應用。

至於與其他臺廠合作規劃，梅塔表示暫時不對外透露，他指出，博通持續在全球與不同廠商洽談合作，他指出，CPO是一套完整的系統，需要整合多樣的關鍵元件，博通需要各層面的合作伙伴，以完備生態系。