光寶科COMPUTEX重磅展示 助攻AI基礎建設
光寶科董事長宋明峰(左)與總經理邱森彬(右)啓動COMPUTEX展位。圖/光寶科提供
光寶科(2301)參與臺北國際電腦展(COMPUTEX),以「LITEON Power AI」爲主題,展示專爲NVIDIA GB200 NVL72、NVIDIA GB300 NVL72以及次世代NVIDIA Rubin系統所打造的整合式機櫃電源與液冷解決方案,幫助客戶加速新一代AI基礎建設的整合,打造高效節能的資料中心,以應對AI時代日益增長的算力、能源、散熱的挑戰。
光寶科展示多項創新方案,包括符合NVIDIA MGX次世代的55kW機架式電源(Power Shelf)、33kW高效備份電源系統(BBU)、1MW Power Rack、20kW Capacitor Shelf(電容機架),以及液冷相關方案如水對氣散熱櫃(Liquid to Air 140kW Sidecar)、符合NVIDIA MGX NVL72架構的高密度、高效能的冷卻系統(120kW in-rack CDU)、櫃體式冷卻分配單元(2.1MW in-row CDU)等方案。
光寶科總經理邱森彬表示,光寶與NVIDIA緊密合作,從NVIDIA MGX GB200、GB300到Rubin Vera、以及次世代的Rubin Ultra。爲了響應NVIDIA跨多個世代產品同步開發的節奏,光寶以具備高密度、彈性與模組化設計的解決方案,助力客戶在AI時代贏得速度與規模的優勢。
光寶科展出與NVIDIA合作開發的800V高壓直流降壓電源(HVDC)解決方案,將電壓從50V提升至800V,以滿足IT機櫃的供電需求。此設計不僅能有效供應晶片所需的工作電壓,同步降低電流,進而減少能量損耗、線材體積,更解決散熱問題。800V的高壓直流進入系統後,亦可進一步轉換爲50V或12V。
光寶科所推出最新的電源管理解決方案,展現高效能與高密度設計的實力,採用碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)器件和高效率拓撲結構,顯著提升電源轉換效率和功率密度,強化電源方案在AI伺服器和高性能計算(HPC)的競爭力。
光寶的電源解決方案從分佈式模組向Rack level、集中式Power Shelf解決方案快速發展,整合BBU和液冷技術,形成完整的Rack Power 全方位解決方案。這種模組化與集中式設計,不僅提高了系統的能效指標(PUE),同時強化應用端的穩定性和安全性。
光寶液冷整合方案專爲NVIDIA MGX架構打造,搭配高達3公噸高乘載的機櫃系統,同時可做爲其他客戶系統應用之基礎,涵蓋櫃內式冷卻分配單元(in-Rack CDU)、水對氣散熱櫃(Sidecar)及櫃體式冷卻分配單元(in-Row CDU)等多種模組化,可快速部署的高效散熱解決方案,支援從邊緣到大型資料中心的多元應用場景,適用於AI、HPC、大型語言模型等高密度運算需求,同時,以實現永續綠色資料中心爲目標,降低PUE與TCO(總體擁有成本)。
此外,光寶的水冷板散熱技術採用銅質散熱底座與微通道技術,有效傳導並分散高功率元件產生的熱量,確保系統穩定運作。
針對機櫃式液冷集流歧管(manifold),光寶的方案符合OCP ORV3及NVIDIA MGX規格,擁有高精密製程與焊接技術,具備盲插快速接頭、防漏設計與免工具維護等特性,確保高信賴度的應用品質,協助客戶建構可擴展、易於維護的資料中心。