博通說明共同封裝光學平臺加速AI運算發展 臺灣供應鏈扮演重要角色

▲博通光學系統部門行銷與營運副總裁Manish Mehta

博通光學系統部門行銷與營運副總裁Manish Mehta在此次SEMICON Taiwan 2025指出，共同封裝光學技術 (CPO,Co-Packaged Optics)成爲AI運算突破瓶頸的關鍵，更在今年上半年提出第三代矽光子共同封裝平臺之後，更透露第四代技術已經着手加速開發，藉此滿足持續成長的雲端應用與AI運算叢集對於高頻寬、低功耗、高可靠性連接的急迫需求。

共同封裝光學平臺加入AI運算髮展

Manish Mehta表示，隨着AI模型規模不斷擴大，當前數百組GPU到數千組，甚至更多的XPU高速互連需求，已經超出傳統銅纜連結技術的傳輸頻寬極限，而傳統可插拔光模組在功耗、佈線及成本上的限制，未來也將難以支撐更大規模化的佈署需求。

而藉由矽光子共同封裝技術，將光學處理引擎、交換器特定應用積體電路 (ASIC)，甚至將處理晶片共同封裝於單一基板，將能大幅縮減過往連接佈線必須佔用偌大面積，並且進一步縮減數位訊號傳遞路徑、降低傳輸訊號損耗，更可同時兼具能源效率提升、減少系統耗電等優勢，對於讓資料中心運算能力進行垂直提升能發揮關鍵效益。

依照Manish Mehta說明，博通自1998年從HP收購的1G VCSEL雷射技術，並且在後續持續精進此項技術規格，更在近期推進至100G與200G傳輸規格，更計劃在後續借由第四代矽光子共同封裝技術研發，目標實現單通道可對應400G的數據傳輸量。

在2022年推出採用25.6T Tomahawk 4的TH4-Humboldt共同封裝光學平臺之後，博通接續於2023年再推出採用51.2T Tomahawk 5的TH5-Bailly平臺，並且與騰訊、開放運算平臺等完成大規模實地驗證，目前已經進入量產及全球出貨階段。

另外，在2025年推出支援單通道200G的第三代矽光子共同封裝平臺之後，Manish Mehta表示博通目前已經加快腳步開發400G規格的的第四代矽光子共同封裝平臺，藉此鞏固技術領先地位。

持續關注不同技術，認爲傳統插拔光學模組與傳輸光學模組可同時並存

在技術細節部分，博通目前以可靠度較爲成熟的馬赫-曾德爾調變器 (MZM,Mach-Zehnder interferometer)作爲核心光學技術，並且採用異質整合與3D堆疊設計，同時將65nm製程光子積體電路 (PIC)與7nm製程電子積體電路 (EIC)整合，藉此實現業界最高密度的光學引擎，另外也透過邊緣耦合與液冷相容的散熱架構，確保系統在不同AI訓練等高負載運作情境下維持穩定運作。

除了透過VCSEL雷射技術作爲光源，對於鴻海研究院提出以micro LED光源與矽光子晶片整合，藉此打造成本相對較低，同時也能降低電力損耗問題的矽光子傳輸解決方案，Manish Mehta也表示目前對於各類技術均持續觀望，但目前仍會以既有設計持續發展。

至於對於傳統插拔光學模組與傳輸光學模組的比較，Manish Mehta表示兩者基本上還是可以並存，主要還是要運算架構如何佈署，以及運算規模、建置成本等考量，可以選擇不同連接方式。

矽光子共同封裝平臺已經不再只是技術概念

Manish Mehta認爲，目前矽光子共同封裝平臺已經不再只是技術概念，並且將近一步改變傳統資料中心連結架構，並且進一步推動運算規模更大的AI運算需求。

另一方面，Manish Mehta也表示臺灣供應鏈在封測、模組製造、光纖、連接器，耐至於散熱及系統整合均扮演重要角色，因此也成爲矽光子共同封裝平臺得以順利成爲商用產品的背後關鍵推手，更意味臺灣產業鏈在全球AI基礎建設中扮演重要角色。

傳統可插拔光模組與博通CPO技術比較：

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》