《半導體》訊芯800G CPO拚明年放量 光通訊佔比升至6成

訊芯總經理提到，800G CPO產品已通過客戶驗證，關注在歐美市場，預估將於今年7月進入小量生產，並於明年放量。訊芯SiP、光通訊佔比各半，而後續CPO出貨拉擡，光通訊明年營收佔比可望提升至6成。

總經理徐文一也提到，800G模組用於102.4T規格的CPO產品也都在規畫中，預期明年底會有進一步消息。

跟鴻海進一步合作，董事長蔣爸提到，鴻海產業鏈完整，包括製造材料、半導體設備、晶圓製造、封裝、設計、電路設計、模組等產業鏈完整，上下游關係緊密，開發產品與客戶共同開發，可將產品制定標準。與鴻海集團合作，掌握下一世代產品趨勢並走向研發，瞄準先進封裝、矽光子之兩大熱門題材，其中鴻海今年初增資青島新核芯科技4.4億元以擴大高階晶片封裝佈局，鴻海旗下工業富聯去年也併購日月光投控(3711)三座封裝廠，集團更可能夠垂直整合，分散開發成本，內部技術整合。