《其他電》貿聯-KY今年拚逐季成長 下半年HPC+半導體設備營收佔比5成

貿聯-KY於COMPUTEX 2025(臺北國際電腦展)展出多項創新AI解決方案，涵蓋高效能運算、智慧駕駛、邊緣運算與AI機器人應用，其中AI高效能運算(HPC)解決方案主打高速連接、電源系統與共封裝技術，支援高達1.6Tbps的資料傳輸能力，可大幅提升AI資料中心的運算效率與能源使用效率。

AI資料中心建置潮涌現，貿聯-KY今年第1季HPC業務表現亮眼，HPC營收季增51%、年增154%，其中資料中心的高速資料傳輸業務大幅季增87%，高功率電源解決方案業務季增14%，營收佔比達28%，隨着GB系列產品出貨放量，貿聯-KY運算及運輸事業羣資深副總經理林明村表示，今年底HPC產品佔比可望拉昇到35%。

在半導體設備部分，林明村表示，半導體設備終端客戶在亞洲，受到美國關稅影響不大，預估下半年半導體設備還是會成長。

貿聯-KY預估，今年下半年HPC及半導體業務營收佔比可望上看50%。

貿聯-KY 2025年第1季每股盈餘(歸屬於母公司業主)爲8.49元(約0.2582美元)，累計2025年前4月合併營收爲6億8613萬1000美元，年增28.89%；林明村表示，今年前4大CSP廠資本支出約2000億美元，HPC前景看好，加上半導體設備持續成長，今年營運有望逐季成長。

在AI機器人部分，貿聯-KY展示整合軟硬體的先進AI機器人解決方案，應用於物流配送與工廠自動化場域，針對AI Edge邊緣運算，貿聯-KY則推出體積精巧且具備即時處理能力的模組，支援無線與高速傳輸，廣泛應用於智慧辦公與邊緣計算場景。