CPO三優勢 AI算力邁大步

預估至2033年，CPO整體市場年複合成長率將達50％。圖／美聯社

隨着AI運算對高速、低功耗傳輸的需求攀升，嵌入式或整合式半導體光學模組正快速取代傳統插拔式光模組，成爲AI資料中心新世代核心技術。

根據市場研究機構Counterpoint Research最新發布的《矽光子與共同封裝光學（CPO）報告》，預估至2033年，整體市場年複合成長率將達50％，並推升相關模組出貨快速增長。

該報告指出，相較於傳統光模組，嵌入式光學方案可顯著提升頻寬並降低功耗，特別適用於AI叢集高密度連接架構，有效支援GPU與AI加速器間的高速互連，助力AI運算規模化擴展。其中，CPO作爲嵌入式光學的高階形式，具備三大關鍵優勢：一是實現極高速、低延遲光速傳輸，提升AI叢集運算效率。其次是顯著降低功耗，助力資料中心節能運作；三是支援高密度部署，加速推進AI超級運算平臺。

包括輝達（NVIDIA）、英特爾（Intel）、邁威爾（Marvell）與博通（Broadcom）等全球半導體巨頭，皆已積極投入CPO技術佈局，預計將於2027年推動整合式光學模組營收邁入三位數年增長、出貨佔比進入雙位數階段。

Counterpoint Research預測，到2033年，整合式光學I／O模組將貢獻超過一半的市場營收與出貨量，成爲AI基礎架構不可或缺的一環。

Counterpoint副研究總監Leo Liu指出，這有如從ADSL升級到FTTH光纖網路，但是發生在晶片層級。CPO的傳輸速度與能源效率，將推動AI運算邁入全新里程碑。

Counterpoint Research 研究專員David Wu也指出，從On-Board Optics（OBO）到CPO，代表的是從「多銅少光」到「多光少銅」的根本性轉變，預期可帶來高達80倍的性能躍升，將成爲建構下一世代AI超級運算平臺的關鍵基礎。

隨着嵌入式光學技術持續演進，AI資料中心、雲端平臺及高效能運算領域，將迎來新一波革命，加速邁向更高速、節能且具備可擴展性的AI未來。