AI伺服器與資料中心算力需求劇增 矽光、CPO 進入實質應用

圖／美聯社

高速光通訊元件比較表

全球光通訊年度盛會「OFC 2025」日前於美國聖地牙哥盛大舉行，受生成式AI熱潮帶動，高頻寬、高整合、低功耗的傳輸技術，成爲展會焦點。

業界人士觀察，生成式AI導入多模態模型後，對AI伺服器與資料中心算力需求劇增，推升高速光通訊、CPO（共同封裝光學）、矽光子與光I／O技術，已進入實質應用階段。

生成式AI已成不可或缺的基礎設施，尤其ChatGPT、Gemini等應用帶動，多模態大模型導入，使算力需求呈倍數增長。

資料中心業者爲滿足訓練與推論需求，正加速採用1.6T甚至3.2T等更高速的連線架構。而爲因應更高頻寬與距離要求，光通訊系統正朝向主動式電纜（AEC）、主動式光纖（AOC）、矽光收發模組（Transceiver）及CPO等多元方案發展。

連接線材方面，短距離（5公尺以內）應用仍以AEC爲主，如Marvell與Amphenol共同展示支援1.6Tbps傳輸速度的5nmDSP方案，未來將升級至3nm以降低能耗20％。

30公尺內則多采用AOC，因施工簡便、成本較低且節能，並已可支援1.6T。至於超過30公尺的長距離應用，則以矽光Transceiver爲主流，目前800G需求強勁，1.6T元件亦已量產。

本次展會中最大亮點之一爲CPO，其將光模組與Switch ASIC或xPU直接整合，大幅提升連接密度與能源效率。

法人分析，CPO是因應AI運算架構分散化、頻寬密度提升的重要技術，包括輝達、博通與邁威爾皆展出相關CPO設計。

光學領導廠Coherent更展示完整週邊，如耐高溫連接器、保偏光纖、微透鏡與外置雷射模組（ELS），臺廠上詮、日商住友電工等供應鏈，也同步進入量產準備。

Intel、Ayar Labs、Lightmatter等大廠與新創公司，也展示光子引擎直接整合於xPU晶片上的方案。

光通訊業者指出，隨着AI伺服器、交換器架構快速升級，未來兩年資料中心內部傳輸速率將從800G邁向1.6T，甚至3.2T，光通訊模組與關鍵元件需求將大幅提升。