臺光電打造AI雙軌優勢 邁向爆發期

黃仁勳喊出AI基礎建設成趨勢，銅箔基板大廠臺光電成爲最大受益者；這家公司從技術和產能兩路超越日本競爭者，是AI和高速通訊時代的當紅炸子雞。(圖/財訊提供)

臺光電製作的銅箔基板，看來不起眼，但少了這塊薄薄的電路板，從現在最當紅的GPU晶片，到800G高速交換器，都將全數無法運作。

基板產業過去一直被視爲「配角」，是進入門檻低、難以差異化的產業，但臺光電過去25年不斷申請專利，打造自己的秘方。

根據《財訊》雙週刊報導，2013年，臺光電領先響應歐盟規範，成爲全球最大無鹵素基板供應商；2023年，據產業調研機構Prismark報告，臺光電在高速多層板市佔率達28%，全球第1，接近第2、3名的總和。

專利策略　強化技術差異

2023年時，銅箔基板產業下滑10%，臺光電營收只成長7%，但接着卻連續兩年營收大爆發。2025年第1季，臺光電營收較去年同期大增68%，不但毛利率、營業利益率、淨利率三率三升，單季獲利已經超過1個股本，創下歷史新高。臺光電錶示，第1季公司在「基礎建設類」產品需求快速成長，營收成長率達到99%。

這是臺光電花了20多年，用策略發展換來的結果。2002年時，臺光電的營收只有6800萬美元，但他們已看見環保基板材料的商機，立下「全球環保基板龍頭」的願景。

臺光電副董事長、工研院院士蔡輝亮曾回憶：「我們認爲環保的訴求是全球必然的發展，即使當時各國都沒有法令規範限制，只有歐美等先進國家提出的遠程計劃可供參考，我們還是堅持走這條路。」臺光電先從日本日立取得一種無鹵素材料授權，逐步開發出自己的無鹵素板材產品。

從2004年開始，臺光電連續推行5年計劃，把目標鎖定在手機、雲端高速傳輸和汽車電子等領域。過去幾年，臺光電大力發展高速材料，這是指有低介電常數，低介電損耗和良好機械與熱性能的高性能材料，能在高頻或高速訊號傳訊時，降低訊號衰減和反射。

《財訊》雙週刊指出，這幾年，臺光電在AI領域的大成長就是這麼來的。臺光電的強項是生產高密度互連（HDI）基板，這些電路板是用一層層的銅箔和高分子材料壓合而成。外界用M6、M7等編號來討論臺光電開發出的高階板材表現，這些其實是日本松下（Panasonic）公司對旗下高階基板材料的產品編號，顯示臺光電的產品，正在市場上和松下同級產品直接競爭。