博通第三代CPO AI運算再突破

博通18日舉行線上記者會，該公司強調，獲得多家重要夥伴支持，包括臺積電、臺達電、鴻騰精密、康寧、Micas Networks及Twinstar Technologies，進一步擴大生態系。

博通光學系統部門行銷與營運副總裁Manish Mehta表示，第三代CPO技術是博通逾20年來持續自主研發的成果，起源可追溯至1998年自HP收購的光學雷射技術。

Mehta指出，臺系夥伴在這其中扮演關鍵角色，包括臺達電宣佈開始出貨Tomahawk-5 Bayley交換器完整系統，鴻騰則協助設計CPO插槽和高密度連接器。他強調，博通是全球首家實現CPO商用出貨的公司，從2022年推出第一代Humble 25.6T平臺開始，即與領先客戶共同完成部署與測試，2023年更推出第二代Bailey 51.2T平臺，並展示與XPU協同封裝能力。

針對市場關注博通與輝達合作關係，Mehta未作迴應。他表示，該公司與許多公司合作，共同研發CPO技術或其相關元件。CPO代表了一場技術轉變，而任何技術轉變需要多方合作伙伴共同推動與採用。

Mehta指出，CPO技術能夠將整體系統能耗降低超過1,000瓦，等同於3.5倍能效提升。目前，博通矽光子整合密度爲傳統光學系統的百倍以上，也遠優於現有同業。

他也透露，第四代CPO（Gen 4）計劃已進入研發階段，單通道傳輸速率將達400Gbps，持續鞏固其技術領先地位。