《產業》鴻騰攜手博通 助攻CPO發展

鴻騰指出，上述關鍵CPO元件已進入全面量產階段，專爲新一代數據中心光學架構所需的高效能、可擴展性與整合需求而設計。鴻騰所提供的解決方案設計優異，不僅有助於系統無縫系統整合與更能簡化組裝流程，亦確保長期維護便利性。

鴻騰指出，公司的高效能、無焊接LGA對LGA插槽，爲整合博通交換特殊應用晶片（ASIC）至高密度的複雜系統提供簡化且穩固的設計方案，無需傳統焊接程序，使組裝更快速且具彈性，同時確保穩定的良率與可靠性，亦有助於確保數據中心部署的穩定性與可擴展性。

此外，鴻騰設計的PLS I/O外殼與連接器組件，專爲應對高速光學環境下的熱管理與機械挑戰打造，對於博通推動雷射分離式交換架構的願景扮演關鍵角色。這些元件有助於大規模數據中心在電力效率、頻寬密度與效能擴展方面取得顯著提升。

展望後市，鴻騰亦將參與開發博通下一代單通道200 Gbps的CPO平臺元件，憑藉在插槽設計、光學I/O及機構系統方面的深厚專業，與博通共同致力於因應AI與高速運算（HPC）工作負載快速增長的挑戰。

作爲雙方持續合作的一部分，鴻騰也將於2025年COMPUTEX 2025臺北國際電腦展中，展示LGA插槽與I/O模組的樣品，爲具資格的平臺開發者提供參考，協助打造下一代AI驅動的數據中心基礎架構。

博通光學系統事業部矽光子工程總監Alvin Low表示，很榮幸攜手鴻騰共同推動TH5-Bailly CPO平臺發展。鴻騰在精密互連與系統整合方面的專業能力，對於CPO技術在超大規模數據中心環境中實現擴展扮演重要角色。他們的創新元件是推進數據中心光學網路演進的核心。」

鴻騰業務發展資深總監Alex An表示，鴻騰期待與博通擴大合作，共同推動下一代200G CPO解決方案的發展。雙方將致力於打造具備可靠性、能源效率與前瞻設計的尖端互連解決方案，支撐可擴展的AI基礎設施。