小摩：CPO技術迎來發展機遇 博通、英偉達等有望受益

摩根大通指出，隨着人工智能(AI)的興起，共封裝光學技術(CPO)技術及相關公司正面臨新的發展機遇。CPO是一種將光學器件與硅芯片在同一封裝基板上進行異構集成的先進技術，旨在解決下一代在帶寬、功耗和成本方面的挑戰。

以Samik Chatterjee爲首的分析師團隊表示，CPO多年來一直是行業討論的熱點。雖然該技術潛在優勢顯著，但由於存在技術門檻高、市場需求有限(例如現有技術足以應對當前應用)等問題，許多專家曾預測該技術商業化仍需較長時間。

不過，分析師指出，隨着人工智能的發展及相關基礎設施的部署，行業對CPO的態度已發生轉變。現有技術在高數據速率與功耗之間難以平衡的問題日益凸顯，CPO因此成爲焦點。

分析師指出，CPO相較於傳統互聯方式具有明顯優勢，尤其在性能和功耗方面表現更優，而傳統技術正逐步接近物理極限。儘管CPO具備上述優勢，分析師也指出其仍面臨如散熱管理、可靠性和可維護性方面的挑戰。然而，在這些領域的持續進展，以及業界對傳統方案物理極限的關注，正推動行業轉向CPO。分析師表示，業內專家預測CPO市場將在2027年開始顯著增長，2028年市場規模將超過10億美元，並在2030年突破50億美元。

分析師認爲，CPO的採用速度可能會比最初預期更快。越來越多的供應商正在加大對CPO的投資力度。然而，儘管投資者對行業劇變有所擔憂，分析師指出目前光學供應鏈中的關鍵廠商仍將在CPO發展中發揮重要作用，因此市場不會遭遇嚴重擾動。

分析師指出，將從CPO中受益的公司包括：博通(AVGO.US)、Coherent(COHR.US)、康寧(GLW.US)、Fabrinet(FN.US)、Lumentum(LITE.US)、邁威爾科技(MRVL.US)、英偉達(NVDA.US)、臺積電(TSM.US)、聯電(UMC.US)、思科(CSCO.US)、Advantest (ATEYY.US)。

轉自：智通財經APP