CPO 爆發倒數！小摩：2027迎轉折年、三臺廠受惠

摩根大通（小摩）證券出具最新產業報告指出，市場對CPO的接受度正逐漸提升，市場關鍵轉折點預計將在2027年。臺廠中，包括臺積電等，整體生態系有望同步受惠。（路透）

共同封裝光學（CPO）技術長年受矚，近期發展進程明顯加快。摩根大通（小摩）證券出具最新產業報告指出，市場對CPO的接受度正逐漸提升，且在效能與功耗方面表現優異，市場關鍵轉折點預計將在2027年，2030年規模可達50億美元。臺廠中，包括臺積電（2330）、聯電（2303）、欣興（3037）等，整體生態系有望同步受惠。

整體產業上，CPO技術過去受限技術門檻較高及市場需求有限，普遍被認爲距離商用尚有距離。不過，小摩指出，雖然CPO交換器預計將在2025年下半年開始出貨，但產業專家預測，市場真正起飛的時點將落在2027年，而2028年市場規模突破10億美元，並在2030年超過50億美元。

此外，越來越多廠商投入CPO研發與投資，隨AI模型、資料傳輸需求大增，現有技術難以兼顧高速與能耗，而CPO的快速成長將由3.2T解決方案的推出與規模化需求驅動，促使市場加速佈局解決方案。

值得注意的是，CPO崛起對傳統光學市場的衝擊，實際低於投資人原先預期。其中，可插拔光收發模組（Pluggable Transceiver）市場，同樣展現強勁成長動能，規模預計將自2025年的110億美元，擴大至2030年的230億美元，年複合成長率達17%。

臺廠方面，小摩點名臺積電、聯電、欣興將受惠於此趨勢且積極卡位。小摩分析，臺積電在輝達（NVIDIA）生態系中扮演核心角色，有望成爲CPO在半導體領域的關鍵推力。

其中，輝達於今年GTC大會發表的兩款CPO方案：SpectrumX與Quantum，皆可能建構於臺積電的COUPE平臺之上。

事實上，臺積電技術佈局明確，最終目標是將光引擎與GPU/XPU共同封裝於中介層，整合進CoWoS封裝技術。不過，CPO導入仍面臨多項技術挑戰，包括光纖陣列組裝與光引擎接合良率，以及散熱瓶頸等，預估GPU/XPU全面導入CPO的時程，可能落在2028至2029年。

聯電雖不是輝達供應鏈中的主要業者，但已供應多家中小型客戶SiPho光子IC；未來CPO成爲主流後，聯電與部分封測業者可望成爲提供較低成本CPO方案的合作伙伴。

欣興則爲COUPE架構中的關鍵ABF 載板供應商，隨着CPO技術興起，CPO交換器中的光引擎將需用到更大尺寸且更高複雜度的載板，小摩預期相關業績將自2026年起開始貢獻營收。