小摩點出臺灣PCB三大發展新趨勢 這三家利基廠成受惠焦點

利基型PCB廠近來股價強勢表態，成爲投資人關注的焦點。PCB產業示意圖。路透

利基型PCB廠近來股價強勢表態，成爲投資人關注的焦點。摩根大通（小摩）在最新出具的「臺灣PCB、CCL與 載板產業」報告中指出，整體PCB產業出現三大亮點趨勢，將嘉惠臺光電（2383）、欣興（3037）、健鼎（3044）等臺廠。

針對市場投資人所關注的議題，小摩科技產業分析師蔡宗餘指出，首先是預計2027年或之後將導入的Midplane設計（位於AI GPU伺服器運算模組與交換模組之間），會如何影響PCB與CCL市場？

蔡宗餘認爲，影響將是極度正面的，因爲相較目前AI伺服器架構而言，這將是全新的增量需求，僅從材料層級如CCL（銅箔基板）來看，可能就是每年約10億美元的新增市場機會，因其面積與層數都極爲可觀。

由於輝達（NVIDIA）已在新款伺服器NVL 576中導入Midplane設計，未來包括Meta、Amazon也將陸續跟進。蔡宗餘預期，在新的趨勢發展下，高速CCL將成爲主流材料，有利於目前的領導廠商臺光電。

其次，2026年GPU伺服器將轉回多層板設計，供給緊張恐加劇。蔡宗餘認爲，PCB供應鏈在可預見的未來將持續緊縮，甚至可能出現短缺。這種緊縮主要來自於規格快速升級，而有效新增產能仍屬有限。

因此預期將會有更多新供應商加入AI供應鏈，特別是在使用高層數PCB的大型ASIC專案中。值得注意的是，今年主流GPU伺服器多采用由欣興、健鼎所生產的HDI板，2026年可能轉回多層板設計，使多層板的供應緊縮恐將加劇。

第三，觀察ASIC伺服器的散熱方式，雖然目前（包括第4季）空冷型主板仍是主流，但蔡宗餘指出，液冷型主板出貨有望從第3季開始，且由於下世代晶片最早也要到2026年初纔會問世，因此液冷主板應是供應鏈爲未來可能的散熱技術轉換所做的準備。