《半導體》聯發科發表第三代5G平臺 攻邊緣AI運算

聯發科資深副總經理徐敬全表示，各式各樣的應用服務持續帶動5G行動數據的成長，同時AI的快速發展更強化裝置端的學習能力，並激發使用者追求新的需求與體驗。聯發科期望T930能爲新一代需要低延遲、隨時連線的各類裝置提供可靠且強大的基礎，成功爲市場帶來更多連網裝置、應用與邊緣AI服務。

聯發科T930無線寬頻平臺具備多項全球首創技術，包括支援下行6載波聚合（6CC-CA）、上行5層3天線（5-layer 3Tx）傳輸，並可支援上行速率高達2.8Gbps。T930也是全球首款支援下行200MHz總頻寬的8接收器（8Rx）傳輸技術晶片，能夠在小區（cell）邊緣有效增加40%的頻譜效率，進而使得訊號覆蓋範圍延伸40%。此外，T930支援3GPP Release-18標準，以及更多聯發科提出的先進數據機功能如3Tx與L4S創新技術。

T930平臺搭載聯發科最新M90 5G數據機、四核Arm Cortex-A55 CPU、網路處理器，並能全速處理5G、Wi-Fi、乙太網路。此外，T930亦整合射頻收發器、GNSS接收器及電源管理晶片。

T930平臺亦能與NPU晶片整合，打造GenAI Gateway（生成式AI閘道器），在網域內的邊緣裝置上提供先進的邊緣AI運算與互動功能。這項邊緣AI概念近期獲Computex Best Choice Award肯定，並將於展會期間分享展出，目前已與重要夥伴合作加速產品開發。

全球FWA市場預計從2024到2030年可成長近220%，而聯發科已成爲全球一線客戶的首選夥伴，並與許多國際生態圈夥伴包含NEC Platforms、Nokia、鴻海(2317)集團旗下富士康工業互聯網、中磊(5388)、仁寶(2325)、合勤控(3704)、亞旭、啓碁(6285)、智易(3596)、廣達(2382)等共同合作，持續將聯發科FWA與Mi-Fi產品推向全球市場。