《半導體》聯發科×NVIDIA聯手攻AI DGX Spark明上市

GB10 Grace Blackwell超級晶片結合Grace CPU與最新一代Blackwell GPU，具備強大運算效能。Grace CPU採20核心Arm架構，充分展現聯發科在高效能、低功耗設計、記憶體子系統與高速介面技術上的實力。搭配128GB統一架構記憶體，GB10最高可提供1 PFLOP AI算力，大幅加速AI模型訓練與即時推論。其效能足以支援參數量高達2000億（200B）的模型，並可透過內建ConnectX-7網路介面卡將兩臺DGX Spark串聯，進一步執行參數量高達4050億（405B）的推論工作。

聯發科數據中心與運算事業羣副總經理Vince Hu表示，DGX Spark將引領AI原型設計邁入新時代，實現「讓科技從邊緣到雲端更易取得」的願景，同時有效兼顧效能與能耗。他指出，GB10超級晶片結合聯發科在資料中心的高效運算架構與消費性裝置延伸的節能技術，專爲AI工作負載而設計。

GB10的問世奠基於聯發科與NVIDIA長期的深度合作，雙方攜手推動AI技術於超大規模資料中心、物聯網應用及軟體定義汽車等多領域落地，持續推進AI運算的普及化與能源效率提升。

市場分析指出，DGX Spark採用聯發科與NVIDIA共同設計的GB10超級晶片，將聯發科「省電又夠快、系統整合強」的優勢，從手機與邊緣裝置延伸至桌上型AI超級電腦，能直接觸達更多企業與開發者，進一步提升在高階AI市場的能見度與影響力。