《半導體》Intel×NVIDIA聯手衝擊 外資示警：聯發科WoA出貨恐遭下修

美系外資指出，聯發科（2454）在Windows-on-Arm（WoA）佈局恐將承受更大挑戰。隨着英特爾（Intel）與輝達（NVIDIA）深化合作，新一代x86 SoC將透過NVLink把Intel CPU/GPU與NVIDIA RTX緊密結合，市場預期此一架構在AI運算與遊戲效能表現上將更具優勢，OEM廠商可能優先選擇導入，壓縮聯發科以Arm架構爲基礎的N1X處理器成長空間。

外資分析認爲，資源傾斜至x86陣營後，軟體最佳化、應用支援與周邊配套將加速集中，導致WoA導入速度放緩，短期生態發展受限。基於此假設，美系外資下修聯發科WoA CPU出貨量，將2026年預測調降至550萬顆、2027年調降至1,000萬顆，顯示營運貢獻低於既有情境。

市場分析指出，後續觀察重點在於x86整合平臺的量產進度、OEM採用廣度與微軟對WoA工具鏈成熟度。若聯發科能透過低功耗、長續航與高效NPU在輕薄裝置AI應用中突顯差異化，仍有機會守住特定市場。不過，x86平臺的強勢整合可能持續吸走原屬WoA的設計案與資源，這種「虹吸效應」將使強者更強，進一步拉大生態差距。