GMT高明鐵 助攻CPO量產

生成式AI推動資料中心高速升級，矽光子成爲低功耗高頻寬關鍵，相信是輝達下世代AI伺服器高速傳輸必備技術，快速推升CPO製程浪潮崛起。GMT高明鐵（4573.TWO）於SEMICON Taiwan 2025半導體展（南港展覽館1館1樓，攤位：I2800），發表「矽光子高精度耦合解決方案」，以「主動對準+晶圓級耦光測試」將找光、對準、鎖光工程化，加速CPO量產落地，法人預估，GMT將可望成爲矽光子概念股中亮點。

GMT高明鐵三巨頭：研發長蘇仲鵬（左起）、董事長陳志鑫、精密控制事業處副處長林錦輝。GMT／提供

GMT在矽光子（Silicon Photonics）和共同封裝光學（Co-packaged Optics，CPO）領域具領先地位。整合六軸平臺×AI影像伺服×6D雷射量測，從「找光」到「對準」、適用CPO光引擎、AI伺服器光模組、矽光晶圓測試與封裝，支援800G至1.6T並擴展對應至3.2T／6.4T光收發模組與CPO應用需求，提供「主動對準+晶圓級耦光測試」完整解決方案，滿足資料中心與電信骨幹升級需求，成爲助攻AI時代CPO量產的產業革新法器。

GMT副處長林錦輝指出，GMT佈局矽光子關鍵技術-光耦合，新一代「矽光子主動對準與晶圓級耦光測試平臺」，將在此屆半導體展中亮相，以「機構+控制+演算法+量測」四位一體的工程化能力，將矽光子的對位與耦光流程標準化、模組化，全面對應資料中心、高速交換器，與共同封裝光學CPO量產需求接軌。

林錦輝表示，GMT聚焦國產測試設備與關鍵工站的技術自主，協助臺灣從「設計、製程、測試到組裝」矽光子生態系形成，AI時代要的不只是更快的「算力」，更要更穩的「光路」。GMT扮演將「找光、對準、鎖光」變成可複製、可驗證、可量產工藝流程的領航員。