《半導體》測試介面後市看旺 旺矽續擴產解成長瓶頸

旺矽2025年第二季合併營收創32.92億元新高，季增16.41％、年增37.6％，稅後淨利6.28億元，季減13.16％、年增15.78％，每股盈餘6.67元，創同期新高、歷史第四高。毛利率、營益率「雙升」至58.29％、32.77％，分創歷史新高及第四高。

合計旺矽2025年上半年合併營收61.21億元、年增37.88％，稅後淨利13.52億元、年增44.37％，每股盈餘14.35元，均創同期新高。毛利率、營益率升至57.87％、31.36％，雙創同期第三高。

旺矽發言人邱靖斐指出，第二季及上半年營運顯著成長，主因近2年積極擴產及海外探針卡客戶需求增加，經濟規模效益顯現，目前6成營收採美元計價，新臺幣強升造成的匯損使業外顯著轉虧，若排除匯兌因素影響，第二季及上半年獲利分別年增近38％、逾70％。

觀察旺矽第二季產品營收佔比，爲探針卡76.4%、設備22.7％，轉投資等其他1.9％。邱靖斐表示，旺矽持續提升關鍵零組件自制率，目前探針及載板均已全數自制，印刷電路板（PCB）預計2027年上半年開始量產，屆時希望將PCB自制率提升至50％。

展望後市，對於高速運算（HPC）測試時間趨勢，旺矽董事長葛長林認爲有2股力量拉扯，雖切割成小晶片簡化測試項目，但總合起來仍相當複雜，重點不在時間變化而是測試程序增加，單位測試時間減少、測試程序簡化都需要資金投入，對測試介面市場後市樂觀看待。

葛長林指出，垂直式（VPC）及微機電（MEMS）探針卡應用市場不同，後者的產能提升並不會取代前者或使前者稼動率降低。旺矽與客戶長期合作，產品獲得客戶信任，儘管基於分散風險，客戶會下單給2個供應商，但旺矽許多產品均取得客戶8成的多數訂單。

葛長林透露，近2年的問題反倒在於旺矽產能供不於求，交期太長導致訂單外溢給其他業者，對此已積極擴產因應，希望縮短產品交期，若能順利達成，未來營運成長仍可期。其中，自制探針的月產能明年初達200萬針應可順利達成。

設備業務方面，葛長林表示儘管營收規模還不大，但高低溫測試（Thermal）市佔率已達逾5成，先進半導體測試（AST）亦與同業相當、相信很快就能超越，其中AST在手訂單頗多，目前出貨瓶頸在於內部關鍵零組件交期長達6個月，因此未來成長動能仍可期。

光電測試（PA）方面，雖然LED設備近年需求低迷，但旺矽保有珍貴的光學技術，與客戶積極進行矽光子的共同封裝光學（CPO）應用中。葛長林表示，目前雙方互動良好，認爲客戶對公司有一定滿意度，但何時能完成認證出貨產生貢獻，仍需等待客戶規畫而定。