超聚變申請計算設備及芯片封裝結構專利，能精準且快速地定位問題發生位置

金融界2025年7月10日消息，國家知識產權局信息顯示，超聚變數字技術有限公司申請一項名爲“一種計算設備及芯片封裝結構”的專利，公開號CN120276932A，申請日期爲2025年02月。

專利摘要顯示，本申請實施例公開了一種計算設備及芯片封裝結構，其中，該計算設備包括電路板、芯片封裝結構和壓接器件，芯片封裝結構包括基板、芯片、熱界面材料層和監測部件，基板設於電路板，芯片設於基板，壓接器件包括壓接部，壓接部位於芯片背離基板的一側，熱界面材料層設置在芯片和壓接部之間，監測部件包括信號採集端，信號採集端至少和熱界面材料層的易變形區域相接觸，以用於監測易變形區域的狀態參數。

天眼查資料顯示，超聚變數字技術有限公司，成立於2021年，位於鄭州市，是一家以從事軟件和信息技術服務業爲主的企業。企業註冊資本80000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，超聚變數字技術有限公司共對外投資了8家企業，參與招投標項目730次，財產線索方面有商標信息267條，專利信息3272條，此外企業還擁有行政許可30個。

本文源自：金融界

作者：情報員