英特爾亮劍 18A製程樹標竿

英特爾執行長陳立武於英特爾亞利桑那州廠區，手持Intel Core Ultra（系列3）（代號Panther Lake）之CPU tiles晶圓。/圖：英特爾提供

英特爾Panther Lake AI算力分配

英特爾（Intel）亮劍，揭示新一代關鍵武器代號Panther Lake的CPU處理器；作爲首款採用Intel 18A先進製程打造產品，爲AI PC樹立全新標竿。英特爾客戶端運算事業羣資深副總裁Jim Johnson強調，18A製程透過RibbonFET（環繞式閘極電晶體）與PowerVia（背面供電技術）達成新里程碑，宣示站穩AI PC領導地位。

Intel 18A重塑全球晶圓代工版圖，RibbonFET是繼FinFET（鰭式場效電晶體）之後新一代電晶體架構，透過閘極完全環繞通道的設計，提供更佳靜電控制與更快切換速度；PowerVia更是顛覆傳統晶片佈局，將供電網路從晶圓正面移至背面，使訊號傳輸層與電源供應層得以完全分離。

英特爾已具備從物理設計到演算法層面的全方位解決能力，是18A製程吸引外部晶圓代工客戶的關鍵。英特爾院士Stephen Robinson透露，在PowerVia架構下，必須開發新佈線規則，例如調整訊號線寬度與間距來管理訊號干擾。

Jim Johnson分析，運用18A製程將這些架構融合，Panther Lake完美結合Lunar Lake的能源效率與Arrow Lake的效能，解決行動運算長久以來的效能與續航矛盾，爲消費者提供無需妥協的解決方案。

Panther Lake在CPU、GPU綜合性能表現皆較上一代提升超過五成。其中，臺積電爲Panther Lake代工GPU及SoC Tile，分別以N3E、N6製程製造，再以Intel Foveros先進封裝將其結合，凸顯英特爾在多元代工服務準備完成。

分拆架構允許使用較小晶片，在單一晶圓上封裝更多晶粒，從而提高良率、降低成本。半導體業者分析，高度模組化將能依照客戶需求進行客製化，並應對AI時代運算需求的爆炸性增長，是平衡晶片運算效率和成本效益之關鍵。

英特爾指出，Panther Lake會於2026年元月CES國際消費電子展上亮相，而全球各大PC製造商搭載Panther Lake處理器之AI PC設備，也將陸續進入市場；據悉，華碩作爲英特爾緊密合作夥伴，已備妥數十款搭載Panther Lake產品。