英特爾晶圓代工新路線：18A製程年內量產 14A合作啓動

21世紀經濟報道記者倪雨晴 深圳報道

英特爾繼續進軍晶圓代工領域。

當地時間4月29日，在英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）上，英特爾展示了其代工業務的最新制程路線圖與生態佈局。

英特爾首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）強調，自今年3月上任以來，他已將代工業務提升至公司戰略核心，推動從製程開發到客戶服務的全面優化，帶領其代工戰略進入下一階段。

按照最新的規劃，英特爾的製程路線已經延伸至2028年。從18A到14A，再到未來演進版本，野心頗大。

（英特爾代工製程路線圖，圖源：英特爾）

根據英特爾對芯片的製程工藝的命名，從“納米”單位進入“埃米”時代。Intel 7納米更名爲“Intel 4”、其後是“Intel 3”、“Intel 20A”、 “Intel 18A”。

英特爾表示，目前，Intel 18A製程節點已進入風險試產階段，並將於今年內實現正式量產。其中，英特爾亞利桑那州的Fab 52工廠​​已成功完成Intel 18A的流片，18A節點​​的大規模量產將率先在俄勒岡州的晶圓廠實現，而在亞利桑那州的製造預計將於今年晚些時候進入量產爬坡階段。

據悉，在客戶拓展方面，NVIDIA、博通、智源科技、IBM等龍頭企業已經相繼開始採用Intel 18A製程進行流片測試。

接下來，Intel 18A製程節點的演進版本爲Intel 18A-P，其早期試驗晶圓目前已經開始生產，預計是在2026年推出。在2028年，還將演進爲Intel 18A-PT，可通過Foveros Direct 3D先進封裝技術與頂層芯片連接，混合鍵合互連間距小於5微米。

再看Intel 14A，英特爾代工已與主要客戶就Intel 14A製程工藝展開合作，發送了Intel 14A PDK（製程工藝設計工具包）的早期版本。英特爾表示，這些客戶已經表示有意基於該節點製造測試芯片，相對於Intel 18A所採用的PowerVia背面供電技術，Intel 14A將採用PowerDirect直接觸點供電技術。

同時，英特爾代工流片的首批基於16納米制程的產品已經進入晶圓廠生產。英特爾代工也正在與主要客戶洽談與UMC（聯電）合作開發的12納米節點及其演進版本。

除了晶圓代工製造，英特爾也涉足先進封裝領域。英特爾通過Foveros Direct 3D堆疊與EMIB 2.5D橋接技術，結合14A與18A-P節點，爲客戶提供系統級集成服務；面向未來高帶寬內存需求的EMIB-T、以及Foveros-R和Foveros-B等新技術也在大會中首次亮相，進一步豐富了封裝方案 。

生態系統建設方面，Synopsys、Cadence、Siemens EDA與PDF Solutions等都是英特爾核心合作伙伴，聯發科、微軟、高通等主要代工客戶也在現場站臺。並且，英特爾代工加速聯盟（Intel Foundry’s Accelerator Alliance）新增了多個項目，包括英特爾代工芯粒聯盟（Intel Foundry Chiplet Alliance）和價值鏈聯盟（Value Chain Alliance）。

不過，英特爾依然面臨着挑戰和壓力。一方面在晶圓代工領域，它直面最先進工藝節點的競爭，佔據半壁江山的臺積電，還在朝着新制程演進。

日前，臺積電在技術研討會上宣佈，其N2（2納米）製程預計將於2025年下半年進入量產。並且，臺積電還推出了N2P作爲N2系列的擴展，在N2的基礎上進一步提升性能降低功耗，計劃於2026年實現投產。

而N2之後將進入A16（即1.6nm）節點。臺積電表示，A16相比N2P在相同電壓和設計下，性能可提升8-10%，並且強調A16最適合用於信號路由複雜且供電網絡密集的特定HPC產品，A16量產計劃於2026年下半年進行。

更進一步的A14（1.4納米）製程預計於2028年量產，A14 SPR升級版則鎖定2029年推出。這也意味着2028年將是英特爾和臺積電競賽的一個新節點。

另一方面，英特爾自身的內部困境也需要突破。當前裁員與削減資本開支等舉措，雖有助於短期財務改善，卻也反映出公司在轉型中承壓。業內人士向記者指出，未來，英特爾需在加速先進工藝研發與量產的同時，優化內部運營效率與成本結構，以應對臺積電的技術領先與市場優勢，實現代工業務的可持續增長。