英特爾或放棄18A工藝 押注更先進的14A

過去幾年裡，英特爾在新的製程工藝、先進封裝技術、以及半導體制造設施上投入了大量資金，不過一直缺乏足夠的客戶支持，導致晶圓代工業務每個季度都出現數十億美元的虧損。雖然在即將到來的Intel 18A工藝上，英特爾已拿到亞馬遜和微軟的訂單，不過規模仍遠遠不夠。

據相關媒體報道，英特爾正在考慮對其晶圓代工業務進行重大轉變，首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）已經指示擬定一系列提案，最早會在這個月提交董事會審議，其中包括停止向新客戶提供Intel 18A工藝，及其演進版本Intel 18A-P。

原因是根據半導體行業內反饋，Intel 18A工藝的情況並不夠好，陳立武擔心對潛在客戶的吸引力下降，不如將更多資源投入到更先進的Intel 14A工藝上。考慮到問題的複雜性及重大的財務影響，英特爾董事會可能要等到秋季的會議上才作出最終決定。如果英特爾真的選擇這麼做，可能會導致數億甚至數十億美元的損失。

有消息人士透露，英特爾是希望通過更先進的半導體制程技術吸引大客戶，比如蘋果或者英偉達，從臺積電（TSMC）手上搶奪部分訂單。不管董事會的決定如何，英特爾內部肯定會繼續使用Intel 18A工藝生產芯片，將首先用於今年末推出的Panther Lake，另外英特爾也承諾向亞馬遜和微軟提供少批量採用Intel 18A工藝製造的芯片。

在2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）上，英特爾表示已經與主要客戶就Intel 14A製程工藝展開合作，發送了Intel 14A PDK（製程工藝設計工具包）的早期版本。不同於Intel 18A所採用的PowerVia背面供電技術，Intel 14A將採用PowerDirect直接觸點供電技術，另外還會採用High-NA EUV光刻技術。英特爾還準備了增強型的14A-E，計劃2027年開始風險生產。