英特爾更新代工製程路線圖，披露1.4nm細節

4月30日，2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）開幕，會上發佈其多代製程技術與先進封裝的重要進展，並宣佈一系列生態合作新舉措。

英特爾公司首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）在開幕演講中分享了英特爾代工的進展和未來發展重點，強調公司正在推動其代工戰略進入下一階段。

陳立武表示：“英特爾致力於打造世界一流的代工廠，以滿足日益增長的對前沿製程技術、先進封裝和製造的需求。我們的首要任務是傾聽客戶的聲音，提供有助於其成功的解決方案，以贏得客戶的信任。我們在英特爾全公司範圍內推動以工程至上爲核心的文化，同時加強與整個代工生態系統的合作關係，這將有助於我們推進戰略，提高執行力，在市場上取得長期成功。”

此外，英特爾代工首席技術與運營官 Naga Chandrasekaran 及代工服務總經理 Kevin O’Buckley 也發表主題演講，重點展示了製程演進與生態體系成果。

在製程方面，英特爾宣佈 Intel 18A 節點已進入風險試產階段（in risk production），年內將實現量產（volume manufacturing）；其演進版本 Intel 18A-P 的早期試驗晶圓（early wafers）目前已經開始生產，並保持與18A 節點的設計規則兼容，便於客戶無縫遷移。

同時，英特爾推出 Intel 18A-PT，具備更高能效表現，可通過 Foveros Direct 技術實現芯片3D堆疊互連。英特爾還與客戶就下一代 Intel 14A 展開合作，並交付早期 PDK 工具。

先進封裝方面，英特爾持續拓展 Foveros 和 EMIB 路線，新增 EMIB-T、Foveros-R 和 Foveros-B 等技術選擇，並宣佈與 Amkor Technology 建立合作，增強客戶的封裝靈活性。英特爾代工首批16nm產品已完成流片，並計劃與 UMC 推進12nm節點及其演進版本。

在製造方面，英特爾亞利桑那州 Fab 52工廠已完成 Intel 18A 的首輪流片（run the lot），量產工作將率先在俄勒岡州工廠啓動，隨後在亞利桑那州爬坡擴產。

生態系統方面，英特爾代工進一步擴展其“加速聯盟”，新增芯粒聯盟（Intel Foundry Chiplet Alliance）與價值鏈聯盟（Value Chain Alliance），聚焦推進互操作、安全的芯粒解決方案，加速客戶產品落地。（袁寧）