英特爾18A製程大突破又怎樣？高層低頭認了：沒有臺積電不行

英特爾高層透露，很難放棄依賴臺積電代工服務。（示意圖/達志影像/shutterstock）

英特爾18A先進製程近期取得重大進展，傳出輝達和博通已展開晶片生產測試，預計於下半年量產。儘管英特爾在技術上有所突破，但依舊無法擺脫對臺積電的依賴。外媒指出，英特爾高層透露，公司有雖意降低對外包，但在可預見的未來仍會持續委託臺積電代工生產。

科技網站Tom's Hardware報導，英特爾投資者關係副總裁皮策（John Pitzer）表示，約一年前，公司原計劃儘快停止使用臺積電服務，但現已決定暫緩此舉。

他進一步說明：「將部分晶圓委託臺積電代工，向來是不錯的策略。他們是一家出色的供應商。此舉也能促使臺積電與英特爾代工部門（Intel Foundry，IFS）良性競爭。」

目前英特爾已委託臺積電代工爲桌上型電腦與筆電設計的旗艦型 Core 200 系列「Arrow Lake」和「Lunar Lake」處理器，再運用其自家 Foveros 3D 先進封裝技術於美國廠房進行組裝。英特爾支付臺積電高昂的代工費用，顯著壓縮其毛利率。

英特爾計劃使用自家18A先進製程生產次世代Core 300系列「Panther Lake」CPU，並由亞利桑那州最先進的「Fab 52」、「Fab 62」晶圓廠負責製造。由於多數製造作業都在內部進行，這款次世代處理器可爲英特爾帶來更高的毛利率。

然而，部分英特爾產品仍將繼續委託臺積電生產。目前英特爾約有30%的產品委外代工，預計未來比例將大幅下降。

皮策表示，他無法確定委外代工的適當比例，英特爾正探討維持20%或15% 是否較爲合適。他坦言：「根據最新的策略，英特爾將延長使用外部晶圓代工服務的時間。」