臺積電被搶先？英特爾18A製程有望獲「2大客戶」下單

臺積電與英特爾爲先進製程的競爭對手。（圖／shutterstock達志）

臺積電爲全球晶圓代工龍頭，追兵英特爾來勢洶洶，瑞銀分析師Timothy Arcuri最新報告指出，英特爾在新任執行長陳立武帶領下，着重發展半導體設計與代工能力，正積極爭取輝達與博通下單18A製程。

Timothy Arcuri表示，輝達比博通更有機會下單英特爾晶圓代工，可能用於遊戲產品，但效能與功耗仍是輝達考量的重點。另一方面，英特爾透過改善先進封裝技術，縮小與臺積電的差距，英特爾EMIB接近臺積電的CoWoS-L希望能吸引以輝達爲首的大客戶支持。

此外，英特爾與聯電的合作相當順利，最快可能在2026年下半年開始生產，屆時將成爲臺積電之後，第二家能夠提供高電壓鰭式場效電晶體（FinFET）技術的廠商，甚至爭取進入蘋果供應鏈。

英特爾試圖以18A製程對抗臺積電2奈米，目前臺積電在良率上仍有優勢，知名分析師郭明𫓹預估試產良率超過70%，年底量產指日可待，同時2奈米也是明年蘋果iPhone 18 Pro機型的晶片。

同時，郭明𫓹表示，英特爾18A第一批Panther Lake工程樣本，正由PC ODM/EMS大廠測試中，製程良率低於20%至30%，仍有許多改善空間，不利達成下半年量產的目標。