小米自研芯片玄戒O2預計明年6月亮相，將覆蓋全終端包括車機

7月21日，據博主智慧皮卡丘透露，小米的自研芯片項目玄戒O2正在推進中，目標是實現全終端覆蓋，包括汽車領域。玄戒O2預計將在明年6月前後亮相，繼續採用臺積電3nm工藝，GPU性能有望顯著提升。此外，小米還在積極推進玄戒5G基帶的研發。玄戒O2的商用化將減少小米對外部供應商的依賴，提升其在智能汽車和全場景算力網絡的生態協同能力與市場競爭力。