小米「造芯」之路獲成果　自主研發設計SoC晶片「玄戒」將問世

▲小米創辦人雷軍發文透露，小米造芯之路已取得階段性成果。（圖／翻攝微博，下同）

記者魏有德／綜合報導

小米投入「造芯（晶片，下同）」的傳聞在坊間不時流傳，皆未得到官方證實。不過，小米創辦人雷軍昨（15）日晚間在微博發文稱，將在5月下旬發表自研自制晶片，等同於正式官宣小米制造晶片已經獲得初步成果。雷軍文章也透露，小米造芯的投入時間已經長達十年，並用「十年飲冰，難涼熱血」一詞來形容過程的艱辛。

《界面新聞》報導，5月15日晚，雷軍在微博發文稱，「小米自主研發設計的手機SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發佈。」除此以外，他暫未透露這款芯片的製程工藝等詳細信息。根據市場傳聞，這款芯片將應用於小米15週年旗艦機型小米15S Pro。

據瞭解，小米的「十年造芯路」分爲兩階段，小米在2014年成立晶片品牌「松果」，啓動造芯業務，初期目標爲自研手機主晶片。直至2017年2月28日，小米首次發表松果澎湃S1手機晶片，搭載於小米5C手機上。

「澎湃S1」定位中端手機晶片，採臺積電28nm工藝，然而，當時這款晶片被認爲工藝製程相對落後，這也導致「澎湃S2」遲遲沒有發表，等於使小米在主晶片研發的時程按下暫停鍵。

調整戰略後，小米松果進入第二階段，轉向「小晶片」領域發展，先後推出自研影像晶片澎湃C系列，充電晶片澎湃P系列及自研電池管理晶片澎湃G系列等。

雷軍曾強調，小米的新十年目標是成爲全球新一代的硬核科技的引領者，從網際網路的模式、應用及產品創新領域，變成硬核科技的創新，「小米集團未來五年研發投資要超過1000億元（人民幣），大規模投入底層核心技術。」